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原标题：联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年末推出 11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。 依照联发科的说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片计划，和4G年代的Helio（曦力）相似。 基本参数方面，天玑1000选用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，详细频率没有揭晓

手机王｜作者：张里欧 Leo 联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700（Dimensity 700）”，锁定大众市场推出，采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构，包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU，最高主频为 2.2GHz。此外，同时预告，将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计，最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器，近期即将推出。 随着天玑 700 的加入，更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容，目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合，预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片，覆盖地区除了中国，还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地，预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩

早前有关小米并未打算在今年推出小米 13S 系列的传闻，昨日终于获得雷军的确认，有爆料者还透露小米今年亦不会推出，采用 MediaTek Dimensity 处理器的小米 13 手机。去年 7 月发表的小米 12 Pro Dimensity 版提供较便宜的选择，除了因为 Dimesnity 9000 Plus 成本较低，小米亦同时将相机配置和充电速度稍稍降级。 现在雷军亲口确认加上爆料者泄密，看来今年的重点小米 13 系列，机型选择会比去年少

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