手机王｜作者：张里欧 Leo
联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700（Dimensity 700）”，锁定大众市场推出，采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构，包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU，最高主频为 2.2GHz。此外，同时预告，将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计，最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器，近期即将推出。
随着天玑 700 的加入，更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容，目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合，预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片，覆盖地区除了中国，还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地，预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩。