原标题：联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000：最强公版A77+G77架构、手机年末推出 11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，北斗七星之一）。 依照联发科的说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片计划，和4G年代的Helio（曦力）相似。 基本参数方面，天玑1000选用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，详细频率没有揭晓。 其它方面，天玑1000支撑最大16GB LPDDR4X内存，集成第三代APU（4.5 TOPs，骁龙855是7 TOPs），集成5G基带（Helio M70，支撑Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps，SA/NSA双模），ISP最高支撑8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头，支撑4K 60FPS编解码。 细节方面，天玑1000还支撑Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。 依照联发科的说法，M70基带比高通接纳信号规模广30%、省电42%，且支撑双5G网络待机驻网。 联发科泄漏，本年晚些时候和明年初将连续见到搭载天玑1000芯片的设备，中国市场最早。依据一些爆料，莫非Redmi K30 Pro会首发？ 回来