据外媒报导，受美国政府扩大对中国芯片禁令影响，美国半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）透露，中企正在降低技术门槛，以符合美方规定。传出中国芯片制造商中芯国际（SMIC）将采用17奈米制程，另外，长江存储则因为128层以上的3D NAND设备遭截断，可能减少3D NAND的层数。
根据硬件网站《Tom's Hardware》报导，应用材料财务长希尔（Brice Hill）表示，目前正试图向客户说明，如果确定技术符合美国指导方针，公司就能申请许可或获得授权，预计一些客户可能会改变或调整制程，降低技术门槛。
尽管希尔未说明细节，但市场推断中芯国际将会采用17奈米制程，这意味着中芯的客户必须调整现有设计，以便芯片能达到特定性能及功率。至于长江存储因128层以上的3D NAND设备遭断供，可能减少3D NAND的层数，然而，128层3D NAND设备对应于非常特定的3D TLC或3D QLC容量，因此仅关闭某些层，将影响该些设备的经济效益。
虽然受芯片禁令冲击，导致先进设备断源，但中芯国际日前在第3季财报法说会上透露，仍决定将今年扩产计划由50亿美元增加至66亿美元。中芯执行长赵海军表示，新建芯片厂使用的都是美国新规管制外的成熟技术，该管控措施对扩产计划影响微乎其微。
美国政府今年10月对中国半导体和超级电脑行业实施全面制裁后，全球半导体行业股票市值立即蒸发约2400亿美元。经过一段时间沉淀，许多中企已开始调整制程，试图规避禁令。