封装

第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会

电子封装材料是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装材料。密封材料主要为陶瓷和塑料。现在已进入后摩尔时代，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高要求，从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。 现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCBA组装过程中不可见焊点的焊接质量，引进X-Ray 检查设备必不可少，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。 由于半导体组件的封装方式日趋小型化，X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息

长电科技成立于1972年2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。 长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务

可调电容封装的定义： 封装，就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 可调电容的封装主要包括： 封装的材料：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装

第三届皇冠足球中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2020年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会

在LED显示屏的组成中，封装技术是直接影响LED质量及稳定性的主要因素，那么采用什么封装的LED显示屏好呢，目前行业内又有几种封装技术呢。 在讨论这个问题之前，我们要知道一个LED显示屏提怎么形成的，在LED行业，不同的厂家负责不同的程序，也分成了上中下游市场，上游市场负责LED芯片的生产，中游负责LED灯珠的封装，下游市场负责LED模组的封装与销售，而我们说的封装就是下游市场的模组封装技术。 目前，LED显示屏的封装技术主要是传统的SMD封装，也叫表贴式封装，这是现在用的比较多的，另外，许多厂家还推出了COB封装技术、GOB封装技术、VOB封装技术等，之所以推出这么多封装技术，其目的就是不断缩小LED显示屏的点间距，同时增强它的稳定性，让整个LED屏在显示时更加清晰，同时减少掉灯率

随着固态照明技术的不断进步，cob封装技术越来越受到重视。COB光源因其热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀等特点，已广泛应用于室内外照明灯具，如筒灯、球泡灯、荧光灯、路灯、工业灯等。 cob封装的优势有哪些？ cob封装厂家表示，COB即板上芯片封装，是一种不同于SMD表面贴装封装技术的新型封装方式

一、封装的定义： 由微元件组合机在加工构成微系统及工作环境的制造技术（材料、工艺与设备） 3封装： 四、封装的作用：元件之间电器互连，实现物理电路；合适的电磁、热、化学环境机械固定；电源与信号分配。 五、问题：多种衬底材料；不同制造工艺；低功率与功率驱动；跨尺度；成本。 之前有过电子封装技术专业相关介绍，那么这个专业的培养目标是什么呢？主要有以下五点： 1、掌握先进电子制造工艺技术； 2、注重基础研究和理论密切结合生产实践； 4、掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、控制、优化、测试等基础理论与关键技术

Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于6个的小外形晶体管和集成电路。 SOT 封装产品 能够降低 MOSFET 芯片的温度，与先前的技术相比，它极大的提高了效率；作为DPAK的简易替代器件，它的价格优势明显，可以节省设计中的空间，低功耗和改变外形尺寸。 SOT是最成熟的行业标准封装之一，应用于霍尔传感器、低压MOSFET管、电源管理芯片，锂电子保护芯片等产品

由国家科技部、国家发展改革委、财政部等18个部门机构共同举办的以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成果展，于6月1日-7日在北京展览馆举办。本次成果展全面系统展示了“十二五”以来，我国科技界和全社会坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场，取得的一批重大标志性科技成果。 “十二五”期间，江苏福彩网科技（西安）有限公司自主研发的“指纹识别封装技术”和“MEMS”封装技术及高密度Flip chip封装技术均获得重大突破，现已取得多项科技成果并实现产业化

2019年度｜芯希望·芯未来！邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向！ 在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线 芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、5G通信等大量应用背景产生，国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料越来越投入大量资金和引导，板级扇出型封装作为半导体行业关键一环，急需加快推进板级扇出型封装产业发展，建设大板级扇出型封装示范线。为此，广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等将联合主办2019年度国际板级扇出型封装交流会。