2019年度｜芯希望·芯未来！邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向！
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、5G通信等大量应用背景产生，国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料越来越投入大量资金和引导，板级扇出型封装作为半导体行业关键一环，急需加快推进板级扇出型封装产业发展，建设大板级扇出型封装示范线。为此，广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等将联合主办2019年度国际板级扇出型封装交流会。