fcbga

据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于FCBGA的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。 三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加

长电科技成立于1972年2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。 长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务

9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成了厂房桩基础及主体工程的建设。 据官微介绍，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元