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我校教师受邀参加第七届亚太frp结构工程国际学术会议apfi
我校教师受邀参加第七届亚太FRP结构工程国际学术会议(APFIS 2019) 应第七届亚太FRP结构工程国际学术会议(APFIS 2019)组委会邀请,12月10日至13日,我校土木建筑与环境学院唐红元教授参加在澳大利亚布里斯班举行的第七届亚太FRP结构工程国际学术会议。 此次会议由阿德莱德大学、南十字星大学、卧龙岗大学、昆士兰大学和哈尔滨工业大学联合主办。会议也是国际复材结构中心(ICCI)举办的官方正式会议,得到了国际FRP土木工程学会(IIFC)的支持,共有来自中国、日本、美国、德国、澳大利亚等11个国家和地区的150余位行业专家参会
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中芯国际为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的一站式服务。 中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作,为客户提供完整的后段封测服务:晶圆凸块(Bumping),晶圆级尺寸封装(Wafer Level Package),芯片级尺寸封装(Chip Scale Package)以及多种封装形式(Conventional Package),晶圆和芯片测试服务(Testing) 彩色滤光膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。 有任何后段工艺服务需求,请联系中芯国际的销售团队
