引线键合

Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC)是半导体和电子组装解决方案的**供应商，服务于**汽车、消费、通信、计算和工业市场。K&S公司成立于1951年，以奠定技术进步的基础而自豪——创造**的互连解决方案，实现当前和下一代半导体器件的性能提升、能效、外形尺寸缩减和**组装。 凭借数十年的开发经验和广泛的工艺技术专长，Kulicke & Soffa不断扩大的产品组合提供设备解决方案、售后产品和服务，支持一整套互连技术，包括引线键合、先进封装、光刻和电子组装

微波集成电路采用等离子清洗机可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。 从反应机理来看等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相物质；反应残余物脱离表面。 由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应，这种反应可分为物理的或化学的

为加快落实电控“一二二一”核心战略，助力子公司科技产业快速发展，顺利推进宇高项目落地实施，飞宇微电子公司决定采购一批符合微电路专、精、特、新特点的先进全自动设备。经过技改小组前期大量的调研、走 访和技术试验，日前顺利地采购了第一台全自动键合设备，投入使用后将有力提升公司的技术能力和生产链的自动 化水平。 自动键合机通过计算机精确 控制键合线的键合参数，自动完成产品内部引线键合，其具有效率 高、准确度高、自动化程度高等特点

随着固态照明技术的不断进步，cob封装技术越来越受到重视。COB光源因其热阻低、光通量密度高、眩光少、发光均匀等特点，已广泛应用于室内外照明灯具，如筒灯、球泡灯、荧光灯、路灯、工业灯等。 cob封装的优势有哪些？ cob封装厂家表示，COB即板上芯片封装，是一种不同于SMD表面贴装封装技术的新型封装方式

作为一个项目经理，你对项目的成功负有最终责任。您的职责是维护项目进度的概述，并确保不同的团队有资源来根据您维护的项目进度交付所需的质量。你要对Prodrive管理层和客户负责，定期与客户开会讨论进展和问题

等离子清洗可以通过离子轰击使基板和芯片表面的污染物杂质解吸附并去除杂质，使得引线键合拉力值提高，可靠性提高。 先采用氩离子体轰击再进行氧离子轰击后，基板表面键合效果差，拉力测试基本不留焊点，工艺气体为氩气的实验结果见表 1，工艺气体为氧气和氩气的实验结果见表 2。 表 1 对以上实验进行二次验证，实验结果重复性较好，实验得出以下结论： （1）氩气等离子清洗后，基板容易键合，进行破坏性拉力测试后金丝从根部拉断，键合力有明显提高； （2）先氧离子后氩离子清洗后，基板不易键合，破坏性拉力测试后键合区没有键残留痕迹，键合力没有明显提高