金属封装
传感器是一种高精度检测仪器,在航空航天、医学诊断、生物工程等中应用都有严格要求,产品都须经过严格测试才能应用。有部分传感器由于其应用环境的状况需金属封装,一般采用焊接密封。 随着激光技术和自动化技术的发展以及在传感器生产工艺的成熟应用,以掌握激光焊接核心技术为主的国内企业,在进一步解决传感器传统工艺准确性低、稳定性差等问题中扮演着主要角色
可调电容封装的定义: 封装,就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。 可调电容的封装主要包括: 封装的材料:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装
【重庆磊明工业自动化】根据国家标准GB7665-87,传感器定义为:能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件装置。传感器作为检测工具,要求检测研究对象的物理或化学的信息,其工作过程要求稳定、可靠、精度高,所以对传感器有以下几个要求: 传感器一般工作环境十分广,从极寒至酷热地区,许多在露天环境下工作,能抗飞沙走石、灰尘,还应耐潮湿,较高的抗盐类腐蚀、酸性腐蚀的能力,有抗污染气体干扰的能力,能适应在高温、极寒、强烈振动、冲击以及在其他条件下正常工作的能力,还应抗噪声能力强,信噪比高。 要求传感器一致性好,适宜自动化批量生产,对加工设备有较高要求,以便排除人工操作带来的不一致性和失误
可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种,螺旋式的应用较多。可控硅有三个电极---阳极(A)阴极(C)和控制极(G)。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构,共有三个PN结
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可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种,螺旋式的应用较多。可控硅有三个电极---阳极(A)阴极(C)和控制极(G)。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构,共有三个PN结
2016贴片晶振是晶光华为智慧物联相关产品所倾力打造,可与蓝牙技术搭载,应用于具有小型化要求的智能穿戴、智能家居等场景。 晶光华2016贴片晶振采用金属封装,具有宽泛的频率范围和工作温度范围,高精度、能够在严苛的环境下保持优越的产品性能等特性,成为智能穿戴的首选频率元件。 智能家居产品搭载2016贴片晶振,可以使产品设计更加小型化,美观,精准的频率稳定度使产品性能更加优越
实现24小时连续稳定可靠运转,打标精度高,速度快,加工成本低廉,具有极高性价比。 广泛应用于皮革、食品、饮料、布料、电子、木器、仪表、包装等行业,并可与流水线结合,进行大批量在线打标。 大民激光设备这款品质好货射频CO2激光打标机采用进口金属封装射频CO2激光器,寿命长达2-4万小时,应用工业标准化设计,高速扫描振镜与扩束聚焦系统,高稳定,抗干扰工业计算机智能控制,高精密的升降式工作平台,实现24小时连续稳定可靠运转,打标精度高,速度快,加工成本低廉,具有极高性价比
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微波PLASMA在芯片封装中的应用芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都 等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果? 等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果?微电子技术的进步使信息、通信和娱乐的集成成为可能。利用等离子体技术实现原子级工艺制造,使微电子器件的小型化成为可能。 等离子清洗机在晶圆加工前处理中的应用随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体晶圆表面质量的要求