晶圆厂

简介：台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂

美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圆厂预测报告》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加

GCT半导体是先进的4G LTE和WiMAX半导体解决方案的领先的无晶圆厂设计和供应商。GCT经过市场验证的LTE解决方案自2010年以来已面市，该解决方案为世界顶级LTE运营商提供了快速可靠的LTE连接，支持智能手机，平板电脑，热点，CPE，USB加密狗，路由器，M2M应用等众多商用设备。GCT的片上系统解决方案将射频，基带调制解调器和数字信号处理功能 GCT半导体是先进的4G LTE和WiMAX半导体解决方案的领先的无晶圆厂设计和供应商

MagnaChip Semiconductor（前身为 Hynix半导体公司的系统集成电路业务）是，具备世界级的技术能力，并且在韩国设有5家晶圆厂。MagnaChip公司开发、生产和分销系统集成电路芯片，主要致力于显示驱动集成电路、CMOS（互补金属氧化半导体）影像传感器与应用解决方案处理器，并经营代工厂业务。MagnaChip具备世界级的生产能力以及数千种专利的广泛组合

这次发行的公司债，5年期固定利率0.5%、7年期固定利率0.58%、10年期固定利率0.6% 台积电8月25日公告发行2020年第5期无担保公司债，发行规模为156亿元，主要用途为新建与扩建厂房设备。 2020年上半年台积电已经发行600亿元无担保公司债，分别在3月发行240亿元、4月初216亿元、4月底144亿元，主要用途为购置18吋晶圆厂设备；7月3日再公告发行第4期无担保公司债139亿元。 这次第5期无担保公司债甲类发行期限5年、金额48亿元、固定利率0.5%；乙类发行期限7年、金额80亿元、固定利率0.58%；丙类发行期限10年、金额28亿元、固定利率0.6%

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终汇整数据，2010年全球半导体设备市场已自前两年的产业衰退期恢复，成长高达143%至接近410亿美元。该市场在所有区块的营收在去年皆大幅成长，其中来自自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备(WFE)，以及封装设备（PAE）的营收皆分别劲扬149%、145%，与127%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“半导体设备市场在2010年飙涨，主要是受到2008年与2009年产业衰退期过后的需求回补，以及优于预期的经济表现所带动，因此2010年情况持续好转

信骅科技为一家卓越的Fabless无晶圆厂IC设计公司，本公司为市场顶尖SoC系统解决方案的领导者与创始者，专注于高毛利之利基型市场，并致力于研发创新与差异化之产品。其研发领域涵盖：服务器管理芯片、PC /AV影音延伸、桌面虚拟化(VDI)解决方案。本公司成立于 2004年，2014年并荣获福布斯杂志(Forbes)评选为亚太地区200大**中小企业 (Asia's 200 Best Under a Billion)

AnDAPT Inc. 凭借其创新的按需电源管理解决方案，正在彻底改变电源管理，为客户提供在数天或数小时内构建和定制电源管理解决方案的能力。AnDAPT解决方案可加快产品上市速度，并为快速变化提供灵活性，与用户设计要求保持同步。所有解决方案都是在能保持竞争优势的提供，包含降低设备成本，降低电路板面积，降低功耗和模拟/数字功能集成

赛微微电子有限公司是行业领先的无晶圆厂模拟集成电路设计企业，是国内唯一一家拥有电池电量计集成电路自主知识产权的企业，是国内电池电源管理、保护芯片设计领域的龙头企业之一，是国家高新技术企业。 赛微已成为了行业知名客户的首选，产品广泛应用于诸如：华为、小米、中兴、华硕、亚马逊等厂商的智能手机，华为、小米、OPPO等厂商的TWS耳机，大疆的无人飞行器，戴尔、惠普的笔记本电脑，Anker的移动电源，步步高的教育平板电脑，公牛、宜家的智能家居，史丹利百得的电动工具，TTI、科沃斯的扫地机器人等产品中。 截至2019年底累计出货超过6亿颗芯片，其中：电量计芯片出货量全球第二，USB快充识别及保护芯片国内市场占有率第一

1931年生，史丹佛大学（Stanford University）电机工程博士。曾任美国德州仪器公司（Texas Instruments）全球半导体集团总经理及总公司资深副总裁。1985年来台，1986年创办台积电