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现代重工集团负责造船业务的二级控股公司韩国造船海洋在2020年新年伊始成功斩获首份大单。 韩国造船海洋1月5日表示，近日与亚洲地区船东签订了6艘15000TEU级LNG动力超大型集装箱船的建造合同，合同金额约9000亿韩元（约合8.3亿美元）。 此次承接的6艘船舶中，4艘将在位于蔚山的现代重工建造，2艘将在位于全罗南道灵岩郡的现代三湖重工建造，并从2023年上半年开始陆续交付船东

American Fastener Journal 美国紧固件杂志 1998～2022 Anti-Corrosion Methods and Materials 抗腐蚀方法与材料 1998～2022 Antriebstechnik 传动技术 1998～2022 ASHRAE Journal 美国供暖、制冷与空调工程师学会志 1998～2022 Automatic Control and Computer Sciences 自动控制与计算机科学 1999～2022 Automation and Remote Control 自动装置与遥控 1999～2022 ACM Transactions on Software Engineering and Methodology 美国计算机学会软件工程与方法论汇刊 2000～2022 AN Equipment Forecast 军用电子设备预测 2000～2022 Analog Integrated Circuits and Signal Processing 模拟集成电路与信号处理 2000～2022

Sales Forecast 会计可分为财务会计(Financial Accounting)，管理会计(Managerial Accounting)，审计(Auditing)及税务会计(Taxation)。财务会计着重对外财务信息 如资产负债表和损益表中的收入(Income) 支出(expense) 发行股票(Equity) 资产(asset) 负债(liability)等 给投资者考虑该公司是否值得投资. 管理会计则着重内部财务信息 如现金流量报表中的资金流向地方 或簿记(Bookkeeping) 给公司及管理层考虑一些投资项目是否适合. 审计主要对象则是政府或税务部门 考虑其审核报告是否适当 以作出续牌和税收数目等决定. 税务会计则为公司 或为客户 考虑以不逃税(Tax Evasion)条件情况下 寻找税务利益(Tax Benefit) 或避免不必要的税务(Tax avoidance) 收集并记录所有的财务记录 工作包括金融交易，更新语句，并检查财务记录的准确性等. 要求学历: 需要高中毕业文凭，以及一些技能如基本的数学和电脑技能，电子表格和记账软件的知识。 会计师主要编制和审核的财务记录

【统计系讯】由本校统计系陈婉淑教授所指导的应用统计研究所博士生林孟桦同学，于12月15日至17日赴香港大学参加“第五届国际统计计算学会亚洲统计计算会议”（The 5th IASC Asian Conference on Statistical Computing），并于该会议中发表其论文，并同时投稿参赛，赢得“**研究生论文竞赛奖”（The Best Student Paper Awards）之殊荣。 此次会议参与竞赛的研究生，有来自美国、西班牙、新西兰、澳大利亚、印度、日本、韩国、中国、香港及台湾等国，这些参赛的研究生论文都是精华著作且多达50多篇，竞争十分激烈。最后，林孟桦同学以其题目为“Forecast Volatility from Threshold Heteroscedastic Range Models”之论文脱颖而出，并于大会晚宴中，获美国Stanford University，Tze-Leung Lai院士颁发奖金及奖状

SEMI昨日(7/9)于半导体年度SEMICON West展会中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元，2013年将成长至467亿美元。 受惠平板电脑、智能手机与移动设备等消费型电子商品市场的亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。报告指出，2011年半导体设备市场成长率为9%，2012年成长率预估将为2.6%

本垒攻防捕手站位违规 中职：触杀在前出局成立[影] （中央社记者钟荣峰台北13日电）国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较今年增加约120亿美元。 国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）指出，15个新晶圆厂将在今年底开始兴建，总投资额达380亿美元；15个新厂计划约有一半以八吋（200mm）晶圆厂为主。 2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计划，未来总投资额约略140亿美元

美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圆厂预测报告》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加

在制造行业中，工业4.0（Industry 4.0）不仅仅是一个流行词，它已成为一种新的现实。新型冠状病毒的爆发加速了这一现实的到来。在新型冠状病毒爆发的前三个月中，企业和消费者都适应了网络世界，数字技术的发展速度相当于十年间的发展速度

近日，Lux Research发布了一份名为“Global Energy Storage Market Forecast 2019”的报告，预测未来15年，全球储能市场装机容量将以更快的速度增长，到2035年，累计装机规模将达到3046GWh，年复合增长率为20%，年收入将达到5460亿美元，年复合增长率为14.9%。 电动汽车仍然是影响储能年收入和市场装机规模的长期驱动因素，按年度收入计算，2035年其所占份额为74%，按装机规模计算的份额为91%。而电子设备从2018年起开始成为储能的第二大应用领域，是固定式储能领域的三倍之多，预计未来，该领域增长相对比较平稳，并且预计到2023年，将会被固定式储能领域超过，届时，Lux Research认为，固定式储能领域的年收入将达到304亿美元，装机规模将达到52.5GWh