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上海晶仕光半导体加工有限公司美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元。支出增长反映了全球半导体行业为克服当前芯片短缺问题而做出的努力