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上海晶仕光半导体加工有限公司美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元。支出增长反映了全球半导体行业为克服当前芯片短缺问题而做出的努力

美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圆厂预测报告》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加