1080913

本垒攻防捕手站位违规 中职：触杀在前出局成立[影] （中央社记者钟荣峰台北13日电）国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较今年增加约120亿美元。 国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）指出，15个新晶圆厂将在今年底开始兴建，总投资额达380亿美元；15个新厂计划约有一半以八吋（200mm）晶圆厂为主。 2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计划，未来总投资额约略140亿美元