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本垒攻防捕手站位违规 中职:触杀在前出局成立[影]
中央社记
本垒攻防捕手站位违规 中职:触杀在前出局成立[影] (中央社记者钟荣峰台北13日电)国际半导体产业协会(SEMI)预估,2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较今年增加约120亿美元。 国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)指出,15个新晶圆厂将在今年底开始兴建,总投资额达380亿美元;15个新厂计划约有一半以八吋(200mm)晶圆厂为主。 2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8项实现率较低的计划,未来总投资额约略140亿美元