根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终汇整数据，2010年全球半导体设备市场已自前两年的产业衰退期恢复，成长高达143%至接近410亿美元。该市场在所有区块的营收在去年皆大幅成长，其中来自自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备(WFE)，以及封装设备（PAE）的营收皆分别劲扬149%、145%，与127%。

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“半导体设备市场在2010年飙涨，主要是受到2008年与2009年产业衰退期过后的需求回补，以及优于预期的经济表现所带动，因此2010年情况持续好转。半导体设备产业来自所有市场区块的营收皆有显著成长，但最主要的成长动能是来自内存厂与晶圆代工厂设备支出增加的贡献。”

Rinnen表示：“我们在2010年一开始便看到许多公司纷纷购买技术，这些公司随后又马上购入产能设备，于是2010年就成为产业史上成长最为强劲的一年。我们也同时看到前十大半导体资本设备公司的一些变化，如使用双重曝影技术的部分公司较其他同业受惠的程度较大。”

2010年全球前十大半导体资本设备厂商的市占率成长将近2个百分点，占市场总营收比重的63.4%，在2009年该比重为61.6%（见表一）。

已退出市场之OEM代工厂 171 440 157

应用材料(Applied Materials)在此次调查中仍维持龙头地位，但由于未能直接受惠于2010年厂商大举投入微影（lithography）技术相关资本支出的风潮，市占率未见提升。ASML为2010年前十大半导体设备厂中成长最快的公司，由于在双重曝影用浸润式微影（immersion lithography）领域表现强劲，一举由第三名晋升至第二，市占率亦增至13%。Tokyo Electron市占略增但仍滑落至第三，主要是该公司虽持续独霸显影（track）设备市场，但相关领域的成长仍无法抵消该公司主要客户资本支出相对趋缓所带来的负面影响。

日前日本发生强烈地震，预料将对半导体设备产业造成短期冲击，2011年第二季业者营收恐将下滑。不过Gartner分析师认为，预料下半年起半导体设备制造商便可开始复苏。

Rinnen指出：“日本发生如此惨剧，未来半导体设备产业势必在原料供给面遭遇挑战。最新消息显示，硅材与BT树脂可望惊险逃过缺货命运，但未来几月整个产业仍将挑战不断。”