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随着表面贴装技术的飞速发展，SMT贴片机得到了越来越广泛的应用，特别是在电子装配行业。而SMT贴片机的类型也越来越多样化，那么如何在这么多的SMT贴片机中选择合适的型号，也就是非常复杂和困难的工作，又该如何选择呢？ 目前，市面上的SMT贴片机主要分为四种类型：复合式、移动臂式、转台式和大型并联系统。各种SMT贴片机各有优缺点，主要取决于系统的应用或工艺要求，其速度和精度之间存在一定的平衡

好多来访的客户说，现在想要购BGA返修台，但是在搜索引擎或B2B网站上面查，BGA返修台生产厂家有那么多，都叫人挑花了眼，而且那么多BGA返修台生产厂家，谁家的货又好，价格又实惠呢？这个还真的是个问题。 我们都知道国际上几大BGA返修台生产厂家，如日本DIC、德国埃莎、德国马丁、美国SRT等，这些BGA返修台生产厂家是国际上出货前几名的工厂。但是这些工厂一般来讲，对订货量是有要求的，而且价格相对也比较高，而且BGA返修台产品的技术支持相对起国内的BGA返修台生产厂家也是有所不足的，所以对于一些BGA返修台需求方要采购这些品牌的BGA返修台有些难度

深圳市华兴电子经营部成立1998年，是一家独立电子元器件代理分销商。专业代理分销 ‘TI’‘MAXIM’‘LT‘NXP’‘ON’‘ATMEL’‘FAIRCHILD’‘VISHAY’‘IR’等系列IC 包括SMD DIP QFP PLCC BGA 等封装IC。本公司自成立以来，如终本着 “信誉第一、客户至上、货真价实、 互利双赢”为经营理念，多年来秉承创造“一流的信誉、一流的质量、一流的服务” 竭诚为电子厂家、商家提供系列IC元件的配套服务，以最实惠的价格，优良的品质， 以诚待人

HDI多层线路板的变化发布日期：2021-05-14 / 浏览次数：791 关于高速信号的电气请求，电路板必需提供具有交流特性、高频传输才能的阻抗控制，并减少不用要的辐射（EMI）。关于带状线和微带线的构造，需求停止多层设计。为了降低信号传输的质量，将运用低介电系数和低衰减率的绝缘资料

代号“AAPLJ451”的设备运行OS X 10.9版本系统，也就是6月份同MacBook Air一同公布的Mavericks，推测为测试版本。 处理器方面为代号“Crystal Well”的第四代智能Intel酷睿i7-4950HQ，它是目前i7处理器中的最顶级型号，四核八线程，默认频率2.4GHz，最大睿频3.6GHz，集成Intel Iris Pro Graphics 5200图形核心，拥有高达40个EU单元以及128MB的四级缓存，性能完全媲美主流独显。需要指出的是，这颗i7-4950HQ处理器采用BGA封装，也就是说焊在板子上，因此个人组装的概率微乎其微，并且Geekbench上成绩仅此一份，时间也非常早（目前还没有Crystal Well处理器的笔记本发售），可信度还是非常高的

BGA芯片如果气泡缺陷，影响到bga芯片的质量问题。那么一块bga芯片内部是否有缺陷，是否有气泡等缺陷问题应该如何检测呢？这类问题我们通常采用X射线检测设备进行无损检测，X射线检测是无损的，就是在不破坏bga芯片的前提下通过X射线透视bga芯片内部，以检测到内部的气泡等缺陷。 今天，我们讲一个应用案例，独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷的案例

合肥松杉光电科技有限公司自2008年成立至今，一直专注于为客户提供SMT贴片、DIP插件加工，PCBA整体承接和电子产品的OEM、ODM代工。是合肥地区知名的电子加工和代工企业之一。 公司位于环境优美、高科技企业云集的机电产业园内，拥有近2000平米的空调厂房，员工近100人?，F有四条SMT全自动高速帖片生产线、日产能可达400万点，多条DIP插件生产线、日产能可达100万点，多条组装测试线以及大型的老化车间，每日可完成5000台电子产品的组装、测试和老化

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。 ② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。 ③ 超薄型多层PCB，介质层厚度仅0.06mm（6 层板的厚度只有0.45～0.6mm）

近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。今天卓茂科技就跟大家一起来聊聊x-ray检测设备的原理

x-ray检测设备适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。 x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测、x-ray检测设备用于汽车零部件、铝铁铸件、压力容器、耐火材料、锅炉管道、五金制品、轮胎轮毂、航空组件等的无损探伤检测，可在线、离线及非标定制、IC半导体X-RAY检测设备用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、WAFER、及其它电子元器件等的内部质量检测，在线测试、智能判断及分拣，可对接MES系统、锂电池X-ray检测设备应用于检测电池行业的铝壳动力叠片电池、圆柱电池、锂电池、软包电池、检测电池的内部缺陷和失效分析，对电池内部的正负极以及内部结构进行检测、铝合金压铸件X-RAY检测设备应用于铝合金压铸及汽轮毂行业的自动检测，检测金属器件、铸造件、精密器件的内部探伤等、 全自动在线x-ray点料机是通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料，进行无损检测，导入人工智能、深度学习的图像算法，免设定免学习，自动快速计算物料的实际个数，同时将物料数目按照分类进行统计，可打印条形码纸或是直接上传数据库系统，极大地提高了工作效率。