qfp

喷锡板是印刷电路板的一种常见类型，一般为多层(4-46层)高精度印刷电路板，用于电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等各种领域和产品。 喷锡是印刷电路板生产制造过程中的一个步骤和工艺过程。其实质是将印刷电路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热空气切割器去除印刷电路板上多余的焊料

芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上

BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点