qfp

对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 高精度X-RAY是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： 1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。 2．观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

松下贴片机MPAV2B: MPAV2B为松下高精度多功能贴片机 ，二手贴片机年份在2000-2003年左右．MPAV2B普遍用于配在高速MV2VBMV2F贴片机后面专用生产QFP和BGA带托盘料件．设备的主要特点是精度高性价比高．MPAV2B有一个工作头 ，每个头上有４个大吸嘴头可根据客户不同的料件用不同的吸嘴． 设备简介：MPAV2B为松下高精度多功能贴片机 ，二手贴片机年份在2000-2003年左右．MPAV2B普遍用于配在高速MV2VBMV2F贴片机后面专用生产QFP和BGA带托盘料件．设备的主要特点是精度高性价比高．MPAV2B有一个工作头 ，每个头上有４个大吸嘴头可根据客户不同的料件用不同的吸嘴．

元件对中就是对元件的确认，包括元件的外形是否与程序一致，元件中心是否居中，元件引脚的共面性和形变，元件的对中主要有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式： （1）机械对中：机械对中是当贴片头吸取元件后，在主轴提升时，拨动一下元件，使元件轻微的移动到主轴中心上来，QFP器件则在专门的对中台进行对中，速度受到限制，元件也容易受到损坏，目前这种对中方式已很少使用。 （2）激光对中：激光对中允许在飞行中修正，有能力处理所有形状和大小的元件，并且能精确地决定元件位置和方向，但是不能测量引脚和引脚间距，对于有引脚的元件，如SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测，对整个贴片机系统的速度将产生一定的影响。 （3）视觉对中：视觉对中是指贴片头吸取元件后，CCD摄象机对元器件成像，并转化成数字图象信号，经计算机分析出元器件的几何尺寸和几何中心，并与控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心的误差，并及时反馈至控制程序中的数据进行比较，计算出吸嘴中心与元器件中心的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元器件引脚与线路板焊盘重合

bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下： 一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线; 二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学; 三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确; 四、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏。 五、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适

喷锡板是印刷电路板的一种常见类型，一般为多层(4-46层)高精度印刷电路板，用于电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等各种领域和产品。 喷锡是印刷电路板生产制造过程中的一个步骤和工艺过程。其实质是将印刷电路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热空气切割器去除印刷电路板上多余的焊料

松下贴片机MPAV2B: MPAV2B为松下高精度多功能贴片机 ，二手贴片机年份在2000-2003年左右．MPAV2B普遍用于配在高速MV2VBMV2F贴片机后面专用生产QFP和BGA带托盘料件．设备的主要特点是精度高性价比高．MPAV2B有一个工作头 ，每个头上有４个大吸嘴头可根据客户不同的料件用不同的吸嘴． 设备简介：MPAV2B为松下高精度多功能贴片机 ，二手贴片机年份在2000-2003年左右．MPAV2B普遍用于配在高速MV2VBMV2F贴片机后面专用生产QFP和BGA带托盘料件．设备的主要特点是精度高性价比高．MPAV2B有一个工作头 ，每个头上有４个大吸嘴头可根据客户不同的料件用不同的吸嘴．

随着表面贴装技术的飞速发展，SMT贴片机得到了越来越广泛的应用，特别是在电子装配行业。而SMT贴片机的类型也越来越多样化，那么如何在这么多的SMT贴片机中选择合适的型号，也就是非常复杂和困难的工作，又该如何选择呢？ 目前，市面上的SMT贴片机主要分为四种类型：复合式、移动臂式、转台式和大型并联系统。各种SMT贴片机各有优缺点，主要取决于系统的应用或工艺要求，其速度和精度之间存在一定的平衡

深圳市华兴电子经营部成立1998年，是一家独立电子元器件代理分销商。专业代理分销 ‘TI’‘MAXIM’‘LT‘NXP’‘ON’‘ATMEL’‘FAIRCHILD’‘VISHAY’‘IR’等系列IC 包括SMD DIP QFP PLCC BGA 等封装IC。本公司自成立以来，如终本着 “信誉第一、客户至上、货真价实、 互利双赢”为经营理念，多年来秉承创造“一流的信誉、一流的质量、一流的服务” 竭诚为电子厂家、商家提供系列IC元件的配套服务，以最实惠的价格，优良的品质， 以诚待人

喷锡板是印刷电路板的一种常见类型，一般为多层(4-46层)高精度印刷电路板，用于电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等各种领域和产品。 喷锡是印刷电路板生产制造过程中的一个步骤和工艺过程。其实质是将印刷电路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热空气切割器去除印刷电路板上多余的焊料

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高