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喷锡板是印刷电路板的一种常见类型，一般为多层(4-46层)高精度印刷电路板，用于电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等各种领域和产品。 喷锡是印刷电路板生产制造过程中的一个步骤和工艺过程。其实质是将印刷电路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热空气切割器去除印刷电路板上多余的焊料