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对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 高精度X-RAY是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: 1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。 2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
BGA,全称Ball Grid Array,是集成电路使用有机载板的一种封装方式。 带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接
实验室专用喷雾干燥机QFN-8000N (全不锈钢) 上海乔枫实业有限公司,成立于2012年,是从事粉体干燥设备的研发、生产、销售和售后于一体的综合性公司,本公司现成为一家致力于为新能源材料、精细化工、生物制药以及食品工程等领域提供全套解决方案的整线交钥匙工程企业。 成立了以上海交通大学和华东理工大学为主的核心研发团队,同时与浙江大学机械工程部、沈阳药科大学药学院以及山东农业大学食品工程学院等科研单位进行常年合作,取得了核心技术上的突破。在国内实现了以低温为条件,将物料进行喷雾干燥,解决了高温导致物料失活的科技壁垒,现已应用到奶制品生产和植物提取等领域
万物互联时代,5G应用相关的芯片的复杂程度对测试插座的性能也提出越来越高的要求。 芯片设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何测试设计处理的芯片达到设计目标? 史密斯英特康通过分析全新的Joule 20 QFN测试插座的结构设计,性能和成本考量方面硬核普及QFN测试插座的作用,带你参加一场QFN测试的旅行。 随着社会进步和生活水平的提高,健康越来越成为人们真正关心的话题
中科华艺(天津)微电子有限公司(简称中科华艺,下同)于2015年7月正式成立,是中国科学院微电子研究所与天津市东丽区人民政府共同设立的高新企业。同时结合国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相关政策指引下,建设超小型以及先进封装的现代化低碳工厂,为现代化工业基础的集成电路产业以及大力发展“津京冀一体化”做出贡献。 中科华艺主要建设生产超小型半导体元器件产线,和高亮度LED的封装生产制造
台股大吹逆风 长华科登兴柜2天 股价破发! 长华(8070-TW)旗下子公司长华科(6548-TW)上周五(31)日以每股51元登录兴柜交易,受到台股大重挫拖累,报到第二天正式跌破登录价,目前在50元附近游走。公司上半年毛利率为28.1%,税后净利1843万元,每股盈余0.84元。 长华科专精于预成型导线架,现供应LED封装制程用支架为主,产品应用于背光源与室内、户外照明产品;另外在室内、户外显屏、IR监视器及车用背光、照明广泛应用,同时也开发量产EMC LED导线架产品,目前营收比重分别为LED导线架88%、LED灯具7%
BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前,在我国BGA返修台还未普及的时候,热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂,各个电脑维修店和售后维修点
北京楚天鹰科技有限公司,简称楚天鹰科技,专业提供元器件采购、PCB制板、PCB焊接、PCBA加工、线路板制作、电路板打样、单双面板、高多层板、软硬结合板、背板、耐高温电路板,高频电路板,fpc线路板,陶瓷电路板,混压材料电路板,软硬结合电路板,铝基电路板,铜基板的加工生产业务。 我们的业务涵盖工控、安防、LED照明、医疗设备、汽车电子、仪器仪表、消费电子、光电耦合,电源管理、通信、网络及计算机电路元器件智能家居、传感仪器、地铁高铁、自动化等。我们能为各个领域的客户提供包括:现货采购,物料清单配套,呆滞库存处理,降低采购成本以及小批量采购
AK4558EN 是一款具有 PLL 的 32 位 2 通道音频编解码器,可满足喜欢随时随地进行音乐制作和编辑的 DTM(桌面音乐)用户的需求。 AK4558EN 采用已被知名高端音频公司广泛采用的 VELVET SOUND 架构,实现了“高品质声音性能”和“低功耗特性”。适用于个人电脑、智能手机和平板电脑的音频接口,用于制作和编辑音乐
BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗? 随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就必须要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么即使大部分都开始使用全自动BGA返修台,也还是有个别小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接,今天,小编就BGA手工焊接与BGA返修台跟大家探讨一番。 BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式