bga，全称ball grid array

BGA，全称Ball Grid Array，是集成电路使用有机载板的一种封装方式。

带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接。这些PCB的整个连接以均匀矩阵或表面网格的形式分散。这些 PCB 的设计允许轻松使用整个底面，而不仅仅是使用外围区域。

BGA 封装的引脚比普通 PCB 短得多，因为它只有周边型形状。因此，它可以在更高的速度下提供更好的性能。 BGA 焊接需要精确控制，并且更多地由自动机器引导。

We可以焊接BGA尺寸非常小的PCB，即使球之间的距离只有0.1mm。

来自中国**技术的用于机械组装的多层PCB

自 2006 年以来，Best Tech 是一家经验丰富的中国机械装配厂。Best Tech 有能力设法支持不同种类产品的不同机械装配。机械组装，机械填充，机械安装。

医疗PCBA在医疗器械中变得至关重要。随着技术的进步，越来越多的医疗诊断、研究和治疗方法已经计算机化，这意味着医疗设备的PCBA正在成为整个行业的标准要求。BGA焊接、BGA焊接、医疗产品BGA组装Best Tech是中国一家经验丰富的组装厂，为来自世界各地的客户组装了大量的带有FPGA芯片的PCBA，Best Tech拥有丰富的经验，可以为客户提供从设计阶段到IC编程和最终功能测试的一站式解决方案。

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