bga

BGA，全称Ball Grid Array，是集成电路使用有机载板的一种封装方式。 带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接

包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状， 虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的技术，BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求， ，当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，如BGA与CSP， 0.80mm，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50，粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。 通常采用电路芯片面朝上的形式，CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5， BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术，在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向， 1.0mm)。 当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，为设计工程师提出了新的挑战和机遇， 0.65

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

你选的bga返修台一定要具备以下功能： 1.bga返修台是否为3个温度区；包括上加热头，下加热头，红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域