bga

SMT贴片机高效的双向输送结构发展，提高生产效率；在保留传统的单路贴片机性能的基础上，将PCB的运输，定位，检测，修补等设计成两路结构，PCB的拼板逐渐的增加也造就了贴片机应对尺寸加大，以减少有效工作时间并提高机器生产率。 新型贴片机一直在努力朝着高速，高性能发展，在高精度，多功能方向做得好。随着表面贴装组件的不断发展，对BGA，FC，CSP等新封装的要求越来越高

近年来，政府及民间企业对自动化投入了相当大的心力，自1990年七月，行政院自动化小组结合各相关部会推动产业十年计划，至1998年 期间工厂自动化设备值比，已由原先的31%提高至67.6%以上，由此可见产品自动化的重要性。 本公司于1990年开始一直从事电子印刷电路板设备制造加工，直到1994年时，发现在计算机方面主板及适配卡生产过程中，因需要与生产线联机清洗Flux （助焊剂），因而致力于清洗设备（PCB 连续式水洗机）之研发，并成立‘扬发实业有限公司’，在国内自创品牌，并参加多次展览。在某次展览中，由国内某家知名厂商提供BGA的产品资料，发现此产品本身轻巧，在清洗方面一直以分站作业方式，因此无法与生产线联机，造成人力浪费、时效性差、产能受阻及成本提高，因此本公司在 于技术人员研究下，经过不断的研发设计及改良后，发展制造出BGA连 续式水洗机

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求

可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能

其实从2011年开始，就可以在淘宝看到大量的Xeon CPU和普通主板混搭出售，实际上Intel的XEON很少在零售渠道出现，一般都是大宗出货给服务器生产商，与服务器捆绑销售的，而且服务器在服役期间一般也很少有人再去零售渠道购买CPU来换装的，所以淘宝上出现的大量的XEON服务器CPU，基本上只有一种来路，那就是洋垃圾。来路其实也不算重要，毕竟对于CPU这种东西来说，放很多年也都可以使用的，不过因为淘宝的缘故，这种接口比较特别的XEON才会被大众接触到。 大概也就是2012年左右的事了，那时候淘宝上还有部分Socket604接口的Xeon和主板套装在流通，这种套装基本上是大黑坑，因为Socket604接口的Xeon基本上都是BGA焊在主板上的，当你想换个CPU升级一下的时候会发现，这CPU根本从主板上取不下来！而且Socket604接口的Xeon性能真的很捉鸡，和双核PentiumD差不多等级的家伙，又热又慢

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