flipchip

对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 高精度X-RAY是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： 1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。 2．观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况