fbga

BGA，全称Ball Grid Array，是集成电路使用有机载板的一种封装方式。 带 BGA 的 PCB 板比普通 PCB 有更多的互连引脚。 BGA板上的每个点都可以独立焊接

2003年，深科技开始进入半导体存储业务领域，如今已具备成熟的模组生产技术。 2004年，深科技进入集成电路封装与测试领域，主要从事高端存储芯片(DRAM NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务，具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求，产品主要分为四大类，包括WBGA LGA FBGA-SSD SiP-eMCP & USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品

本内存模组是特别针对高性能的电脑而设计制造，适用于搭配高阶芯片组的台式电脑和工作站。 特别推荐 创见资讯 2GB DDR2-800 内存 给我创见，其余免谈 全球内存模组领导厂商，创见资讯(Transcend)，研发制造出高速256MB以及512MB DDR2-800内存模组（创见料号: TS32/64MLQ64V8F及TS32/64MLQ72V8F）。 本内存模组是特别针对高性能的电脑而设计制造，适用于搭配高阶芯片组的台式电脑和工作站