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2003年，深科技开始进入半导体存储业务领域，如今已具备成熟的模组生产技术。 2004年，深科技进入集成电路封装与测试领域，主要从事高端存储芯片(DRAM NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务，具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求，产品主要分为四大类，包括WBGA LGA FBGA-SSD SiP-eMCP & USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品