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bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下： 一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线; 二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学; 三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确; 四、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏。 五、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适

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除了核心数目前之外，值得怀疑的是消息指 Comet Lake 使用了 14nm+++ 制程，而不是 Mobile 行动版处理器将会使用的 10nm。而最令人失望的，绝对是 LGA 针脚会改为 LGA 1159，与现时的 LGA 1151 完全不相同，代表的绝对是新一代处理器需要更换芯片组及主板，相信绝对有不少用家不满。 看完网上流传的消息，真确性就有待查证，如果真的使用 14nm+++ 制程，而且会出现像 i9-10900KF 的 5 位数字处理器型号，又确实会让人笑一笑

X-RAY检测设备在电子组装及失效分析中有什么广泛应用？ 随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。 随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用，人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了

2003年，深科技开始进入半导体存储业务领域，如今已具备成熟的模组生产技术。 2004年，深科技进入集成电路封装与测试领域，主要从事高端存储芯片(DRAM NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务，具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求，产品主要分为四大类，包括WBGA LGA FBGA-SSD SiP-eMCP & USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品

花冤枉钱？白癜风检查免疫五项究竟有什么用？ 在白癜风临床诊疗中，医生往往会要求患者进行免疫五项的检查，有患者开始疑惑：白癜风是皮肤病，跟免疫功能有关系吗?为什么要进行免疫功能检查?今天就来说说这个问题。 什么是免疫五项检查? 首先我们要知道，免疫五项检查到底检查的是哪五项?分别是补体因子C3，补体因子C4，免疫球蛋白lgA，免疫球蛋白lgG，免疫球蛋白lgM，测定白癜风患者免疫细胞内各项指标是否达标。 免疫五项分别有什么作用? 1、其中补体是机体免疫防御系统的重要组成部分，其主要功能是抗感染

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IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。 当前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月发布，中文版正在翻译中。 标准简介：本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成