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国星第三代半导体项目组成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一，产品系列覆盖碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造设备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证设备

我们称无向图G={VE}G=\{VE\}G={VE}中的一条边eee为桥，当且仅当删除这条边后，图中的连通分量数量增加。桥也称为割边。 我们称无向图G={VE}G=\{VE\}G={VE}中的一个顶点vvv为割点，当且仅当删除这个顶点（及所有与其相连的边）后，图中的连通分量数量增加

公司于2009年3月斥资亿元建立浙江东和电子科技有限公司，成为温州市唯一一家专业从事电子元器件、IC集成电路等电子产品封装及测试服务的高新技术企业。2017年12月成立浙江和睿半导体科技有限公司，注册资金7000万元，公司地址位于乐清经济开发区纬十六路288号3号楼。 公司建筑面积1万3千平方米，现有员工300余人，专业技术人员100余人

"基于革命性超结 (SJ) 原理设计，使用先进的多次外延（Multi-EPI）工艺技术制造，拥有更优的EMI特性，更容易通过安规认证；超低导通电阻和结电容，有效降低导通损耗和开关损耗，效率高，发热小，可以适应更高的开关频率；DFN超薄外形封装，可应用于小体积PD快速充电器。 " 反激是指反激高频变压器隔离输入输出回路的开关电源，mos导通时，输出变压器充当电感，电能转化为磁能，此时输出回路无电流，相反，当mos关断时，输出变压器释放能量，磁能转化为电能，输出回路有电流。反激电路元器件少，电路简单成本低体积小可同时输出多路互相隔离的电路

1.本实用新型涉及半导体焊接技术领域，特别是一种改良型dfn引线框架。 2.现有的dfn5060引线框架在芯片焊接完成后，采用环氧树脂进行包封，在使用环氧树脂包封的过程中，由于引线框架为平面结构，引线框架的气密性不好，容易吸收空气中的潮气和湿气，与环氧树脂的结合力偏低，容易产生气孔和分层，影响环氧树脂封装后产品的可靠性，降低了产品的合格率和品质。 3.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种改良型dfn引线框架，增大引线框架与环氧树脂的接触面积，提高产品气密性

中科华艺（天津）微电子有限公司（简称中科华艺，下同）于2015年7月正式成立，是中国科学院微电子研究所与天津市东丽区人民政府共同设立的高新企业。同时结合国家发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》的相关政策指引下，建设超小型以及先进封装的现代化低碳工厂，为现代化工业基础的集成电路产业以及大力发展“津京冀一体化”做出贡献。 中科华艺主要建设生产超小型半导体元器件产线，和高亮度LED的封装生产制造

IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。 当前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月发布，中文版正在翻译中。 标准简介：本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成

X-RAY检测与AOI检测有什么不同？ 有不少人分不清X-RAY检测和AOI检测，今天小编给大家简要分析一下： X-RAY，又称X射线或X光，是一种波长超短、频率高的光，其携带较大的能量，可用于穿透非透明材质的物体，因此在各行业中广泛应用，如医学CT检测、工业射线检测、半导体封装、汽车工业等领域。 X-RAY属于内部探伤检测，AOI属于外观检测，很多企业喜欢采用AOI与X-RAY检测相结合的方式来进行产品内外探伤检测。 AOI通过光学成像来检测产品外观是否有缺陷，例如SMT插件是否到位，产品表面是否有划痕等