dfn5060

1.本实用新型涉及半导体焊接技术领域，特别是一种改良型dfn引线框架。 2.现有的dfn5060引线框架在芯片焊接完成后，采用环氧树脂进行包封，在使用环氧树脂包封的过程中，由于引线框架为平面结构，引线框架的气密性不好，容易吸收空气中的潮气和湿气，与环氧树脂的结合力偏低，容易产生气孔和分层，影响环氧树脂封装后产品的可靠性，降低了产品的合格率和品质。 3.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种改良型dfn引线框架，增大引线框架与环氧树脂的接触面积，提高产品气密性