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国星第三代半导体项目组成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一，产品系列覆盖碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造设备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证设备

4月26日，2018年中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在中国重庆南坪国际会议中心隆重举行。大会以“新生态、大合作、共精彩”为主题，与中国联通为核心的合作伙伴共同打造未来信息网络生态环境。握奇数据股份有限公司（以下简称：握奇数据）作为联通的重要合作伙伴受邀参展，在阿里巴巴集团打造的阿里云loT展台上，展出了握奇数据ID²-SIM卡产品