层板

1.规格：900×450×1800mm. 3.柜体：采用1.0mm厚优质冷轧钢板，所有工件经模具冲压折弯焊接而成，焊接部分打磨、抛光处理平滑过渡，焊点无毛刺及假焊，构造表面经酸洗、磷化、环氧树脂粉末静电喷涂，（烤房）200℃高温固化，具有耐酸碱、防潮防锈，使用寿命长等优点模具开发专用连接件，表面静电喷涂。 4.门板：采用优质冷轧钢板1.2mm厚冲压而成，上下对开门，内外双层扣合式，内填充隔音材料，上柜门内嵌220*640*4MM透明钢化玻璃，所有工件经模具冲压折弯焊接而成，焊接部分打磨、抛光处理平滑过渡，焊点无毛刺及假焊，构造表面经酸洗、磷化、环氧树脂粉末静电喷涂，（烤房）200度高温固化，具有耐酸碱、防潮防锈，使用寿命长等优点； 5.活动层板：采用1.2mm厚优质冷轧钢板冲压而成并焊U型加强板，表面经酸洗、磷化、静电粉末喷涂处理，（烤房）200℃高温固化，具有耐腐蚀、防火、防潮等功能；可根据实际需要调整层板之间的高度。 6.拉手：采用1.2mm厚优质冷轧钢板，同柜门及抽屉面板经数控加工后一体成型的一字型条型暗拉手，构造表面经酸洗、磷化、环氧树脂粉末静电喷涂，（烤房）200℃高温固化，具有耐酸碱、防潮防锈，使用寿命长等优点模具开发专用连接件，表面静电喷涂

仓储货架是存储设备，是基于包装、运输、装卸、分拣、信息管理是物流的六大基本功能。随着2014仓储货架行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到了仓储货架，越来越多的企业进入了仓储行业。而货架是仓储的主要设施之一，可以说，货架是现代工业仓库、物流中心、配送中心不可少的组成部分

钢制书架是我们在生活中见的比较多一种书架，经常会用在企事业单位的图书馆、资料室、档案室等对文件、资料、图书、物品的存放。图它主要是采用优质的冷轧钢板，经数控切割冲压一次成型，再经浸泡式酸洗脱脂等处理，由大型喷涂流水线通过静电喷涂加工制成。 钢制书架是我们在生活中见的比较多一种书架，经常会用在企事业单位的图书馆、资料室、档案室等对文件、资料、图书、物品的存放

1、根据项目要求，编写相应的C语言软件和调试。 2、熟悉串口通信，RS485协议，SPI通信协议，IIC通信协议，C语言编写底层驱动； 3、熟悉STC，K60，STM32ARM等至少一种单片机系列，了解嵌入式更佳； 4、熟悉自动化、电子产品相关技术标准；具备管理项目能力； 5、熟练掌握数字电路和模拟电路相关专业知识，具有硬件调试能力； 6、能够熟练使用各种开发、测试设备； 7、能够熟练阅读英文资料，具有良好的团队精神和沟通能力、快速学习能力； 9、有单片机相关上位机软件开发经验者优先； 10、有Windows平台下硬件产品底层驱动软件开发经验者优先。 中专及以上学历，专业为电子、电气、自动化或相关理工科专业，承担公司产品加工，生产装配工作，有工作经验者优先

苏州驰恒迪仓储物流设备有限公司设备先进、管理严谨，具有仓储系统整体规划、试验设计、型材轧制、生产检验、表面喷涂、安装调试等服务的综合能力。 公司自建立以来一直致力于物流设备的研发，产品覆盖苏州货架、仓库货架、重型货架、钢平台、工作台、轻、中、重型仓储货架、模具架、不锈钢货架、后推式货架、悬臂式货架、阁楼式贷架、文件柜以及手推车等非标制作。 重型货架，又俗称横梁式货架，或称货位式货架，属于托盘货架类，在国内的各种仓储货架系统中*为常见一种货架形式

全钢防静电地板上层钢板采用冷轧钢板，下层钢板采用优质高强度抗拉钢板冲压成型，两层经过冲压形成钢壳，钢壳内填充发泡水泥；表面采用高耐磨防静电贴面。 1，全钢结构，强度高，承载能力强，耐冲击性能好。 3，搭配横梁及支架，能满足有特殊高度的场所； 4，下部提供充足空间供室内电缆，空调通风使用； 5，粘贴的装饰高压层板，耐磨性及防静电性能优良，抗污染，便于清洗，装饰性强

创作品，通常包括许多曲线和流动曲面。此外MU Form的主要材质是高质量弯曲层板，这是业界使用最广泛的材质之一，因为它能够为椅子、凳子、桌子创造各种形状。 之前，MU Form将实体原型模型运送至海外工厂，透过使用路由复制器建立木模，再对模型进行逆向工程

铝合金防静电地板采用优质铝锭，一次模压而成，上贴伏质防静电贴面，常用于防静电、防尘、承载大的、高要求的电子或医药厂房等。 铝合金防静电地板的板基为铝合金材料，故导电性能好，机械强度高。表面粘贴高耐磨防火高压层板（HPL）或PVC导电地砖

板式换热器是由一系列具有一定波纹形状的金属片叠装而成的一种新型换热器。各种板片之间形成薄矩形通道，通过板片进行热量交换。 板式换热器的型式主要有框架式（可拆卸式）和钎焊式两大类，板片形式主要有人字形波纹板、水平平直波纹板和瘤形板片三种

5G的到来，是真正意义上万物互联的开始，5G将完成世间万物的互相连接。随着5G的发展，通信用高频PCB也将迎来大好时光！5G时代，PCB电路板的用量和类别也产生了变化，主要带来的是高速高频多层板、HDI、挠性板等高附加值PCB产品的需求。PCB电路板作为5G通信设备的直接上游，机会清晰，爆发可期！ 通信板需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为 35.18%），并具有 8.95%的封装基板需求，移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板