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BGA芯片如果气泡缺陷，影响到bga芯片的质量问题。那么一块bga芯片内部是否有缺陷，是否有气泡等缺陷问题应该如何检测呢？这类问题我们通常采用X射线检测设备进行无损检测，X射线检测是无损的，就是在不破坏bga芯片的前提下通过X射线透视bga芯片内部，以检测到内部的气泡等缺陷。 今天，我们讲一个应用案例，独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷的案例

BGA芯片如果气泡缺陷，影响到bga芯片的质量问题。那么一块bga芯片内部是否有缺陷，是否有气泡等缺陷问题应该如何检测呢？这类问题我们通常采用X射线检测设备进行无损检测，X射线检测是无损的，就是在不破坏bga芯片的前提下通过X射线透视bga芯片内部，以检测到内部的气泡等缺陷。 今天，我们讲一个应用案例，独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷的案例