存储芯片

【TechWeb】2月3日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm制程工艺还先于台积电量产，此前的7nm、5nm等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的A系列芯片。 有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统LSI业务在去年的营收约为29.93万亿韩元，营业利润预计在2.6-3.5万亿韩元，这也就意味着晶圆代工业务去年的营业利润超过了2万亿韩元。 有分析师预计，由于存储芯片市场状况恶化，三星电子的半导体业务在今年可能出现亏损

存储芯片领域的寒冬似乎已经到来，三星、台积电等最新财报数字正是这个寒冬的预警。 近日三星电子预估2022年第四季度营收利润暴跌69%，另一个大厂台积电最新年报也是不容乐观。 台积电最新发布的财报显示，他们在去年四季度营收199.3亿美元，略高于此前给出的199-207亿美元的营收预期下限，同比增长26.7%，不及上一季度的35.9%

11月11日，中芯国际宣布重大人事变动，引发相关业者广泛关注，据公告中显示，蒋尚义博士辞任中芯国际副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，梁孟松博士辞任执行董事，继续担任公司联合首席执行官。此次人士变动自2021年11月11日起生效。中芯国际芯片供应商国产芯片电源管理芯片运算放大器汇超电子 同时宣布的还有：周杰先生辞任非执行董事、董事会薪酬委员会成员及董事会审计委员会成员职务，杨光磊博士辞任独立非执行董事及薪酬委员会成员职务

宏旺半导体有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司运营资本约为2亿美金总额。 宏旺总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构