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2003年,深科技开始进入半导体存储业务领域
2003年,深科技开始进入半导体存储业务领域,如今已具备成熟的模组生产技术。 2004年,深科技进入集成电路封装与测试领域,主要从事高端存储芯片(DRAM NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务,具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求,产品主要分为四大类,包括WBGA LGA FBGA-SSD SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品
宏旺半导体有限公司成立于2004年
宏旺半导体有限公司成立于2004年,是一家专注于存储芯片(国家战略产业)Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司运营资本约为2亿美金总额。 宏旺总部位于中国深圳,研发及封测中心位于深圳、台湾,并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构
为了提高煤矿安全生产工作的水平
为了提高煤矿安全生产工作的水平,促进煤矿安全生产管理信息化、智能化发展,除了管理手段外就需要借助工业物联网的远程监控系统来提高煤矿人员的作业安全。系统可以实时对井下人员、大型机械、矿井提升机(电)和车辆设备进行监控,对相关设备进行报警记录。通过对各类特种设备和车辆的日常运行情况进行管理控制,可以及时发现各种安全隐患,确保矿井及人身安全
宏旺半导体有限公司成立于2004年
宏旺半导体有限公司成立于2004年,是一家专注于存储芯片(国家战略产业)Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司运营资本约为2亿美金总额。 宏旺总部位于中国深圳,研发及封测中心位于深圳、台湾,并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构
