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碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热避免滋生EMI问题

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记者从山东省环保厅获悉，1月7日、14日，省环保厅分别召开了山东省工业园区和印染、电镀行业废水处理系统优化及第三方治理技术交流暨供需对接洽谈会，19家技术供方单位与我省300余家废水处理技术或服务需求方进行了技术交流和对接洽谈。 据记者了解，在这两次技术交流洽谈会上，8家技术供方单位进行了技术演讲和展示，11家技术单位进行了展览交流，并与我省300余家工业园区和印染、电镀企业废水处理技术或服务需求方进行了对接洽谈。其中，山东思源水业工程有限公司的“SIC厌氧技术”，以及广东新大禹环境科技股份有限公司的“A3O+臭氧”工艺颇受需求方关注

英飞凌和国际整流器公司的强力整合为客户带来独特的价值。两家公司在分销实力、富有竞争力的产品、技术研发以及创新优势上都具有极佳的互补性。我们的顾客因而可以受益于以下几个方面： 国际整流器公司深谙特定客户需求并具备优秀的应用知识，必定会在英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略中发挥重要作用

随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类

化学法首先利用氧化反应将石墨氧化为氧化石墨，通过在石墨层与层之间的碳原子上引入含氧官能团而增大层间距，进而削弱层间的相互作用。 常见的氧化方法有Brodie法、Staudenmaier法及Hummers法，其原理均是先用强酸对石墨进行处理，然后加入强氧化剂进行氧化。氧化后的石墨通过超声剥离而形成氧化石墨烯，然后加入还原剂进行还原，从而得到石墨烯

总的来说，IGBT和SiC甚至是GaN都是当下市场应用中十分重要的半导体器件，他们在电力电子领域和其他多个领域中都有着广泛的应用。虽然IGBT存在一些缺陷和不足，但随着技术的不断发展和创新，SiC和IGBT在竞争中互补，在竞争中联合。未来，IGBT将继续为电子电力领域发光发热

从新加坡商业学院（SIC）毕业后，Kasey回到马来西亚，开始了他在设计和建筑行业的职业生涯。 在《商业世界》（Business World）工作了9年之后，Kasey开始了他在教育和教练业务方面的新事业。Kasey通过创造清晰的人生，成功地创作了能改变他的生活和他的客户生活的作品汇编

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