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晶圆代工成熟制程市况急冻，世界先进董事长方略昨（21）日于法说会示警，本季营运“瞬间谷底”，将是最冷的一季，预估单季营收恐降至近三年低点； 2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元！ 据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。 TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼

新能源汽车区别于燃油车的三大核心器件——电机、电控和电池。关于电机，好比人体的心脏，为汽车提供动力来源，“心脏”所需要的新鲜血液有动力电池来提供，电池便充当了电动车的“血液”角色。谁来控制全场元器件，充当“大脑”角色呢？这便是电控系统了

公司创立于1990年（前身为淄博双锝电子有限公司），是一家专业从事半导体芯片研发制造、器件封装测试、终端销售与服务为一体的国家级高新技术企业。公司拥有省企业技术中心，省功率器件工程技术中心、淄博市半导体器件工程技术研究中心等研发平台，主导产品为二极管、整流桥、IGBT、MOS、SiC半导体器件以及新能源汽车控制系统等，广泛应用于工业变频、输变电、高端电源、新能源发电、新能源汽车、家电等行业领域。 公司先后通过IATF16949、ISO9001，QC080000，ISO14001及ISO45001等管理体系认证

翠展集团是车规级IGBT模块设计生产供应商，成立于2018年 公司总部及生产基地位于浙江省嘉兴市，同时在上海、苏州、合肥、天津、重庆、深圳设立子（分）公司，集团拥有超过100名员工。作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现国产替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。 公司是国内为数不多的汽车电控IGBT模块量产供应商，位于嘉善的IGBT模块产线已经通过 IATF 16949 质量认证体系认证，公司产品的性能和生产良率处于国内领先水平，并已经批量给多个汽车客户供应自主IGBT模块

亚搏官方有限公司成立于1998年是国内杰出的创新型整合营销服务机构于2017年6月6日成功登陆A股市场。网龙各项经济指标均位居国内同行业前列跻身福布斯全球企业2000强是国家规划布局的重点软件企业。是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业

氮化铝(AlN)为取代Al2O3、BeO、SiC等陶瓷的新时代材料，其具有优越的机械性质、高的热传导率、高的绝缘电阻系数等性质，让氮化铝可大量使用在散热片、电子陶瓷基板、或元件的封装材料上。不过，因为氮化铝结构陶瓷为共价化合物，常温下具备极高之硬度及机械强度，属于高强度之硬脆材料；要针对氮化铝陶瓷进行加工制程，以符合不同产品应用的规格要求，比起一般氧化铝陶瓷就会更加困难。本技术为开发氮化铝ingot加工技术，以克服氮化铝本身材质的硬度极高且其脆性大的困难点，达成对氮化铝材料对于商用之严格要求

纳米二硼化钛、微米二硼化钛、超细二硼化钛、硼化钛、TiB2 备注：根据用户要求可提供不同粒度的产品。详细资料请见产品文档。 1、导电陶瓷材料

绿碳化硅烘干设备，微波烘干设备：绿碳化硅是一种热传导性好、硬度极高的人造材料，目前已被广泛应用于超级耐火材料及研磨材料等领域。它也是太阳能光伏产业、半导体产业的工程性加工材料，在未来科技的发展中占据非常重要的位置。但是，在绿碳化硅微粉烘干过程中，存在着重污染、高能耗、劳动强度高等问题，影响着行业的规模化发展

氮化铝陶瓷片具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。 (1)热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上； (2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配； (4)机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结； 1、氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。 2、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料

博盛半导体股份有限公司成立于2012年4月，由当时一群超过20年经验的科技人为人类科技生活的挑战，为创造人类美好生活的志向，携手一致努力发展高效能功率元件之IC设计公司。消费性中低压MOSFET、工业用高压高功率IGBT、Super Junction以及先进GaN/SiC原料制程产品等都在博盛半导体生产、研发的产品范围内。本公司的产品线研发，广泛适用于消费、通讯、工业及汽车应用之领域