5nm

尽管NVIDIA CEO黄仁勋已经悲观方言，摩尔定律已死，但对于台积电、三星和Intel三大晶圆厂来说，他们在纳米尺度的芯片微缩步伐尚未停歇。 日前，三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产。 与此同时，三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步

【TechWeb】半年前，黑鲨举办了2021春季新品发布会，推出了黑鲨4系列游戏手机，包含黑鲨4和黑鲨4 Pro两个版本，分别搭载了高通骁龙870/888双旗舰处理器，全系标配三星最新E4屏，支持144Hz超高屏幕刷新率，支持120W极速闪充+4500mAh大电池，一经发售便受到了众多手游爱好者的欢迎。而现在有最新消息，时隔半年后该机的升级版将正式与大家见面。 据日前黑鲨游戏手机官方最新宣布的信息显示，黑鲨将于10月13日15：00举办主题为“进化・出击”的2021黑鲨4S线上新品直播发布会，届时全新的黑鲨4S系列游戏手机将正式与大家见面，将会在黑鲨4的基础上更进一步，可能具备更高的配置和性能

Apple iPhone 在 A17 Bionic 处理器上，终于出大招了？这条消息的引发来源于 YouTuber @Max Tech 分享的 Apple A17 工程机的 Geekbench 6 单核、多核跑分数据。但从提供口消息者的爆料得知，单核高达3986分，多核高达8841分，几乎是 MacBook 的同等性能了。在台积电3nm 的加持下，A17 不但能耗比更高，而且再次在性能上的飞跃

【TechWeb】5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺在今年也已量产。 先进的工艺，也为台积电带来了大量的订单，苹果、华为、高通、英伟达等公司，都是台积电的客户。 而近日，一份台积电5nm工艺的客户名单曝光，其中包括客户公司名称及台积电将为其代工的具体芯片

本文摘要：1月17日消息，据台湾媒体报道，台积电昨日预告片，不受5G与AI应用于较慢发展驱动，本季将是台积电历年最旺的第一季度。 台积电第四季度财报表明，该公司第四季度营收为103.9亿美元，同比快速增长10.6%。营业利润率为39.2%

玻璃形成后，可以再次加工形成具有功能性的玻璃，如钢化玻璃。钢化玻璃实际上是一种预应力玻璃，提高了玻璃的强度，在使用物理方法制造钢化玻璃过程中，普通玻璃需要加热到钢化温度，然后快速降温以形成预应力。钢化玻璃应用于汽车和建筑领域时，要求玻璃具有高透光率、低反射率、紫外线过滤等特性，这就要求对钢化玻璃表面进行涂层处理，制成一种镀膜钢化玻璃，下面给大家分享一下这种玻璃的制作方法

科学技术的研发是经过多次的反复试验才有很大的成就，而想要在这一领域实现弯道超车也是十分困难的。CPU、芯片等领域的研发都需要付出很多心血，而这几大领域这几年几乎都被国外厂商给垄断。 过去的三十年里，“中国芯”一直处于一个落后的位置，虽说不断的发展壮大，但是始终没有办法在芯片领域超过美国

由于市场需求疲弱，早前台积电传来的消息也显示很多大客户都取消/减少订单，特别是先进制程的部分。 早前有分析师预测台积电 7nm、6nm 制程利用率于 2023 Q1 将下跌至 40% 区间，5nm、改良版 4nm 制程亦仅有 70-80% 利用率。不过先进制程需求虽大幅下降，反而成熟制程则相当稳定，如 40nm、28nm 及 22nm 等制程，此些成熟制程已经量产 10至 15 年以上

GPU 部分或与 AMD 合作 - 有传 Google 首款自研芯片的图形效能不行，再下一代将采用 AMD GPU Apple 在其自研的 M1 芯片上取得空前的成功，其实除了 Apple 外，不少科技巨头都有在研发自家芯片。而 Google 此前一直有传其新一代 Pixel 6 系列手机上，将会采用其代号为 Whitechapel 的自研处理器，编号为 GS101。 从此前爆料，Whitechapel 处理器将采用 Samsung 5nm LPE 制程生产，拥有 8 核心的 ARM 三丛集架构，分别为 A78、A76 及 A55 核心，并内建安全处理单元 Cital

也许，我们真要感谢苹果和AMD，催生INTEL在处理器上作出大突破。 最近，INTEL 在财报会议上确认2023年下半年会推出14代酷睿（上半年还要清存货嘛），代号为Meteor Lake。 14代酷睿是INTEL处理器的一大突破，架构作出大改动，过去30多年中，Intel的处理器都是单片设计，14代酷睿将是全面转向小芯片设计，Meteor Lake的CPU Tile模块是最新的Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个Base Tile则是INTEL自家的22nm工艺生产，14代酷睿首次在桌面级x86中引入这些小芯片设计，且做到5个芯片封装合一，与及融合4种不同的逻辑工艺