55nm

华虹半导体2023年1月18日公告称：华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金（二期）及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意成立合营企业，建设12英寸晶圆制造生产线。 合营公司注册资本为40.2亿美元（约合270.0亿元人民币），上海华虹半导体为8.80亿美元（占21.9%）、上海华虹宏力为11.70亿美元（占29.1%）、大基金（二期）为11.66亿美元（占29.0%）、无锡市实体为8.04亿美元（占20.0%）。合营公司还将以债务融资26.8亿美元（约180亿元人民币），投资合计达452.5亿元

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