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BGA助焊膏是PCBA行业中经常会用到的焊接材料，BGA助焊膏跟普通的助焊膏会有些不同，BGA助焊膏的颜色有乳白色、微黄色、金黄色三种，这时很多人会有疑惑，BGA助焊膏的白色好还是黄色好？ 其实，BGA助焊膏的白色比黄色的好。它们之间颜色的不同，主要是因为助焊膏成分中松香的不同，黄色助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香软化点是75℃左右其酸值在100左右这种松香颜色深高温焊接后的残留物容易发黄，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手。而白色的助焊膏则是用特殊松香合成树脂软化点是135℃，酸值200-300

卓尔不凡 耕深业茂｜卓茂科技获颁“特区40周年・装备工业科技创新贡献奖” 深圳经济特区建立40周年，表彰深圳装备工业代表企业，“社会主义先行示范区装备工业科技创新贡献奖颁奖盛典”、“深圳市电子装备产业协会成立10周年庆典暨2021感恩之夜”于12月16日在深圳国际会展中心南宴会厅隆重举行。 卓尔不凡，耕深业茂。卓茂科技凭借15年的开拓进取，勇于创新，荣颁“特区40周年・装备工业科技创新贡献奖”

面对市场激烈的竞争趋势，越来越多PCB线路板厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得的。判断一块PCB线路板除了电性能不能有问题外，应该如何辨别PCB线路板质量的好坏呢？下面领智电路小编来为大家进行总结介绍

X-RAY 6600无损检测低压电器设备 2020-08-13 2020年8月13日，鑫人达公司斥资引进一台设备X-RAY检测设备。此次采购X-RAY检测设备的主要目的是通过设备来代替旧时的传统检测手段，以达到更高精度和降低不良率的目的，对于人工检测或传统的检测作业而言，其无法准确的检测锡焊气泡比例与空焊不良，对产品质量管控存在一定的薄弱。 应用领域主要优势1.BGA检测可以检测低于2 SMT检测专家--AOI自动光学检测设备 2020-04-08 在电子加工厂的SMT贴片加工中有一种保证PCBA加工品质必不可少的设备，那就是AOI自动光学检测设备

很多机器视觉包含了时钟/计时器，所以检测操作的每一步所需要的时间都可以准确测量，从这些数据，我们就可以修改我们的程序以满足时间上的要求。通常，一个基于PC的机器视觉系统每一秒可以检测20-25个部件，与检测部件的多少和处理程序以及计算机的速度有密切关系。 这一类通常含有一个或多个摄像头和镜头(光学部件)，用于拍摄被检测的物体

近年来，政府及民间企业对自动化投入了相当大的心力，自1990年七月，行政院自动化小组结合各相关部会推动产业十年计划，至1998年 期间工厂自动化设备值比，已由原先的31%提高至67.6%以上，由此可见产品自动化的重要性。 本公司于1990年开始一直从事电子印刷电路板设备制造加工，直到1994年时，发现在计算机方面主板及适配卡生产过程中，因需要与生产线联机清洗Flux （助焊剂），因而致力于清洗设备（PCB 连续式水洗机）之研发，并成立‘扬发实业有限公司’，在国内自创品牌，并参加多次展览。在某次展览中，由国内某家知名厂商提供BGA的产品资料，发现此产品本身轻巧，在清洗方面一直以分站作业方式，因此无法与生产线联机，造成人力浪费、时效性差、产能受阻及成本提高，因此本公司在 于技术人员研究下，经过不断的研发设计及改良后，发展制造出BGA连 续式水洗机

电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是SMB（Surface Mounting Boarol，表面贴装电路板）发展的动力和源泉，其典型实例有手机、笔记本电脑，特别是以CSP/BGA 为主要代表的芯片级基板制造以及COB、FC 裸芯片级组装技术，更是推动SMB 制造技术向着以下方向发展。 ② 高密度：当前世界先进水平线宽0.06 mm，间距0.08 mm，最小孔径0.1mm。 ③ 超薄型多层PCB，介质层厚度仅0.06mm（6 层板的厚度只有0.45～0.6mm）

铜钼铜片，也称作CMC材料，属于金属基平面层状复合型电子封装材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。因为铜钼铜片的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都很优良，因此这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备

随着宽带的普及，智能电视市场不断扩大，传统电视也借助OTT激活成智能电视。另外，智能电视拥有天然的大屏优势，在家庭物联网方面的潜力还有待开发。电视的屏幕越来越大，但是控制单元同样在朝向小型化方向发展

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求