buried

HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。 1.盲孔（Blind Via）指连接外层到内层的金属化孔，D是V13孔，连接顶层和第3层，C是V56孔，连接第5层和底层。2.埋孔（（Buried Via）指连接内层到内层的金属化孔，B是V25孔，连接第2层到第5层

住在德国的米凯拉（Michaela）在事业上可说颇有成就。她今年48岁，已婚，是一位法律学者，专研刑事法和社会法，经常获邀到不同的团体演讲，也有不少团体邀请她加入董事会。然而，她有一些偏执的行为，其中一项是储存旧物

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求

项目概况：污水厂采用佳源环保自主研发的KT-BAME工艺（Ecological process of aerobic membrane process by buried地埋式好氧生物膜法生态处理工艺）。处理规模为1000吨/天，出水达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）的一级B标准。 处理工艺：KT-BAME的主要原理将传统的污水处理工艺进行优化整合；具有：污泥浓度高且稳定，处理效果好；能耗低，运营费用低；构筑物结构简单，占地小，建设成本低；维护简便；环境协调性强，具有美观效果

马丁·格林在1948年7月20日出生于布里斯班，[10]就读于布里斯班州立高中（英语：Brisbane State High School）。他在昆士兰大学毕业，并在加拿大麦克马斯特大学获得英联邦奖学金（英语：Commonwealth_Scholarship_and_Fellowship_Plan），专攻太阳能，获得博士学位。 1974年，他在新南威尔士大学成立了太阳能光伏小组，致力于开发硅太阳能电池