HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。

1.盲孔（Blind Via）指连接外层到内层的金属化孔，D是V13孔，连接顶层和第3层，C是V56孔，连接第5层和底层。2.埋孔（（Buried Via）指连接内层到内层的金属化孔，B是V25孔，连接第2层到第5层。3.通孔，指贯穿PCB的孔，A是V16孔，1~6层都是通的。