be0

含Be≤2.5％的铜铍二元合金，除具有高的强度、弹性、硬度、耐磨性和耐疲劳性外，还有优良的导电性、导热性、耐蚀性、无磁、冲击时不产生火花，并有优良的工艺性能。广泛用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。 铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种，其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%

铜钼铜片，也称作CMC材料，属于金属基平面层状复合型电子封装材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。因为铜钼铜片的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都很优良，因此这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备