基平面

铜钼铜片，也称作CMC材料，属于金属基平面层状复合型电子封装材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。因为铜钼铜片的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都很优良，因此这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备