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下图就是一个 CPU 内部架构的示意图，在大型 CPU 内，通常 CPU 会分成几块存取 DRAM 以提高效率，像是这图上就会分成四块，如果程式在每一块内的 CPU 内上执行，通常会优先配给那一块存取速度较快的 DRAM 区域，但是还是免不了要跨 socket 去存取另外一边的 DRAM 内容，这时候 Latency 就会非常高，即使是在同一颗 CPU 内，不同 numa node 相互存取的效能也会比相同 numa node 稍低一点 除了一般应用程序存取以外，还有一个叫 cache coherence （快取一致性）的机制也会影响效能，例如在 Node 0 的 CPU 要写一个值到内存，它必需要通知所有的 CPU 你要将你的 cache 内的资料清空，以保持存取该内存的资料一致性，这个虽然带宽占用不高，但是总是一笔额外的传输开销，尤其是要出 CPU 那就更快了。 而且我们现在单核心的 CPU core 数已经够高了，没有必要一定要搞 multi-socket system

劲永国际于1997年成立，并于2010年加入正崴集团。由最早生产内存模组(DRAM Module) 至今，历经多年努力，在专业的经营团队与研发团队的带领下，于2002年在台湾正式挂牌上柜且于2003年成功转上市，现为全球第一无线存储媒体领导品牌，亦是全球前十大专业内存模组及闪存领导厂商。劲永国际并于海外成立子公司以自有品牌PQI在国际市场打响名号

超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。 宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越

随着分子设计育种成为引领作物遗传改良的前沿技术，近年来育种芯片的研发成为种质资源创新的重要赛道。记者近日从西南大学获悉，该校科研团队历时8年研发出首款油菜液相育种芯片，有助于实现油菜精准育种、提高育种效率。相关研究成果已在学术期刊《作物学报》发表

小米MIX 2S包装背贴曝光：全球首款8GB+256GB 距离小米MIX 2S正式发布还有接近一周的时间，官方不断预热，各种曝料也是纷纷出现。 青青草原WiFi官网现在独家拿到了小米MIX 2S的包装盒背贴，赫然显示该机将拥有一个顶级的“黑色陶瓷尊享版”，配备8GB内存、256GB闪存，堪称帝王级配置，也是目前业界最强组合。 纵观目前全球前六的手机厂商，旗舰机型无一采用8GB+256GB的配置，即使退一步采用6GB+256GB的华为Mate 10保时捷版、三星Galaxy S9+，售价也分别达到了8999元和7599元

简单来说，“后PC”就是我们开始少用PC电脑，多用手机或平板电脑。以我自己为例，3G手机上网普及以后，用手机上网的时间几乎多过用电脑，难怪PC的销量连年下跌，而智能手机的销量却不断攀升。 不过，说了好几年“后PC”，PC电脑仍然是我们生活中不可或缺的一部分

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

钰创科技(OTC代号：5351)今日公布2007年九月份营业收入为新台币12亿8仟6佰万元，续创历史单月新高，较2007年8月份营收12亿5仟1佰万元增加2.8%，较去年同期(2006年九月)之营收11亿8万余元成长16.9%。 本年度第三季营业收入为37亿1佰万元，缔造同期历史新高，较前季营收32亿4佰万元增加15.5%，较去年同期(2006年七月到九月)之营收27亿5佰万元增加36.9%。 累计今年一到九月份营业收入为97亿8仟万元，较2006年同期营收72亿3仟5佰万元成长35.2%，亦创同期历史新高；此乃钰创为全球利基型(niche) DRAM领导厂商，其产品赢得国内外客户长期采用，并因各项应用领域如在近期面板及数字电视之需求均有成长

中国拖累 韩半导体出口重挫近30％ 韩国出口过度依赖中国，今年恐出现金融危机以来，首次年度贸易逆差。（路透） 〔编译魏国金／台北报导〕彭博报导，受中国经济放缓以及半导体需求降温拖累，韩国11月整体出口下降14%，为2020年中以来首度出现两位数下降，出口增长2.7%，贸易逆差达70亿美元。 报导说，韩国的出口是备受关注的全球贸易领先指标，因为韩国生产芯片、显示器以及成品油等关键产品

超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。 宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到495/175 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越