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环境试验与可靠性试验虽然关系紧密，但它们在试验目的，所用环境应力数量，环境力量值选用准则，试验类型，试验时间存在截然的不同之处。 试验目的： 环境试验考察的是产品对环境的适应性，确定产品的环境适应性设计是否符合合同要求，为接收，拒收提供决策依据。而可靠性试验是定量评估产品的可靠性，即产品在规定环境条件下，规定时间内完成规定功能的概率
6月4日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。 2020 年 6 月 4 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能
1600Mbps DDR3产品使用240-Pin (Unbuffered DIMM)标准针脚设计，以 1.5 伏特电压运作，传输带宽可达12.8GB/s (PC3 12800)，并领先业界推出单支8GB大容量内存规格，更具有高速读写及低电耗等特性。ADATA威刚科技所采用的内存颗粒，皆符合JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，固态技术协会）和RoHS的设计生产规范，以确保系统兼容性和绿色产品概念，同时ADATA全系列内存模块产品均享有终身保固注1服务，提供消费者**保障。
Samsung开发UFS 4.0闪存：单通道带宽速度达23.2Gbps、2倍快于UFS 3.1！或今年Q3投入量产！ 处理器之外，你的手机可能要迎来一个足够的升级理由，UFS 4.0闪存它来了。 5月4日早间消息，三星半导体宣布已经成功开发出业内性能**的UFS 4.0（Universal Flash Storage）存储芯片，并且已经通过JEDEC固态存储协会的认证批准。 在提速的同时，单位功耗居然还低了
今日，SD存储卡协会官网成员名单中，重新出现了“华为公司”的名字。这也就说明SD协会恢复了华为的成员资格。 5月24 日，外媒报道称，国际固态技术协会(JEDEC)及 SD 存储卡协会都将华为公司从合作名单中剔除，国际固态技术协会(JEDEC)表示，已经遵从美国商务部对华为公司发出的禁令，商业银行小微贷款余额将会对华为及其子公司停止他们参与 JEDEC 的所有活动，直到美国政府停止华为的禁令
原文地址：关于学习DDR2时值得一看的资料 作者：tekkamanninja 最近在认真研究DDR2芯片的时序和配置过程，这里总结一些关于学习DDR2时值得一看的资料： 2、《DDR2_SDRAM操作时序》PDF文档，应该是英文三星DDR2技术手册的翻译版本，翻译得很好。 由于所有的DDR2都是依据JEDEC（电子设备工程联合委员会） 的DDR2标准来做的，所以基本上所有的DDR2数据手册都是差不多的（天下文章一大抄啊～）。所以只要看懂了这篇译文以后别的芯片手册，其实就是一个参数不同而已
“不够 RAM”是很多电脑用家经常遇到的问题，现时 8GB 甚至 16GB RAM 都随时不够打机和剪片等高需求功能，如果 RAM 可以再快一点就好了吧？好消息是下一代 RAM 正可以做到！ 现时最新的电脑 RAM 是 DDR4 RAM，下一代就会是 DDR5。负责电脑内存标准的机构 JEDEC 表示，DDR5 RAM 的带宽和密度将会增加一倍，令速度提升足足一倍。但依然可以同时增加效率，减低耗电量
6月4日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。 2020 年 6 月 4 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能
一周前，JEDEC刚刚更新了“高带宽内存”（HBM）标准，带来了更大的堆栈和更快的速度。该组织前脚刚宣布，三星就立即开始了4GB HBM2显存芯片的量产。该公司称，其采用了20nm制程，以4 x 8Gb的规格封装，可提供256GB/s的带宽
今年5月时，国际半导体标准化机构JEDEC公布了UFS 4.0规范，并表示三星、海力士等已着手开始相关产品的试产。现在，有消息进一步证实，SK海力士将在明年上半年推出UFS 4.0产品，采用238层NAND颗粒打造。 UFS 4.0 产品可用于智能手机、平板电脑等移动设备，与传统MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多