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“不够 RAM”是很多电脑用家经常遇到的问题，现时 8GB 甚至 16GB RAM 都随时不够打机和剪片等高需求功能，如果 RAM 可以再快一点就好了吧？好消息是下一代 RAM 正可以做到！ 现时最新的电脑 RAM 是 DDR4 RAM，下一代就会是 DDR5。负责电脑内存标准的机构 JEDEC 表示，DDR5 RAM 的带宽和密度将会增加一倍，令速度提升足足一倍。但依然可以同时增加效率，减低耗电量

6月4日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。 2020 年 6 月 4 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能

一周前，JEDEC刚刚更新了“高带宽内存”（HBM）标准，带来了更大的堆栈和更快的速度。该组织前脚刚宣布，三星就立即开始了4GB HBM2显存芯片的量产。该公司称，其采用了20nm制程，以4 x 8Gb的规格封装，可提供256GB/s的带宽

今年5月时，国际半导体标准化机构JEDEC公布了UFS 4.0规范，并表示三星、海力士等已着手开始相关产品的试产。现在，有消息进一步证实，SK海力士将在明年上半年推出UFS 4.0产品，采用238层NAND颗粒打造。 UFS 4.0 产品可用于智能手机、平板电脑等移动设备，与传统MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多

ICMAX推出的SODIMM（Small Outline DIMM）笔记本低功耗内存模组，经过了严格的质量管控，采用JEDEC设计规范，采用低功耗DRAM芯片，通过严格的检测；具有优秀的平台兼容性和可靠性，可支持1.35V低功耗和1.5V普通平台。ICMAX所生产的内存模组，符合 JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council，固态技术协会）国际标准，及满足RoHS环保标准，以确保产品的兼容性和环保产品的概念。 DDR3L SODIMM系列可应用与商用笔记本电脑，OPS，工控平台，播放盒子等平台上

相较于机械硬盘，Kingston 的 A400 固态硬盘具备出色的开机、载入和传输时间，而可大幅提升现有系统的回应速度。利用最新的控制器提供高达 500MB/s 和 450MB/s1 的读取和写入速度，此 SSD 的速度比传统硬盘1 快上 10 倍，而可提供更高效能、更强大的多工处理，并提升系统整体速度。A400 也比传统硬盘更可靠和坚固耐用，提供多种容量 (从 120GB 至 960GB2). 是以 8GB 的磁盘分割区为基准

十铨科技M.2 固态硬盘系列产品又添极致效能的生力军—MP34。MP34支援新世代 PCIe Gen3 x4高速界面与最新 NVMe1.3 协定，及 M.2 2280 PCIe 固态硬盘尺寸规格，带来强悍连续读写可达3000/2600 MB/s 的优异效能。面对电玩大量游戏资料读写、复杂画面及动作运算处理，或开启重型负载的影音编辑/绘图软件程式，不仅减少操作系统与游戏/软件程式运行延迟，并提供最流畅细腻的游戏体验及直达却毫不停滞的极致效能

6月4日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。 2020 年 6 月 4 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能

Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于6个的小外形晶体管和集成电路。 SOT 封装产品 能够降低 MOSFET 芯片的温度，与先前的技术相比，它极大的提高了效率；作为DPAK的简易替代器件，它的价格优势明显，可以节省设计中的空间，低功耗和改变外形尺寸。 SOT是最成熟的行业标准封装之一，应用于霍尔传感器、低压MOSFET管、电源管理芯片，锂电子保护芯片等产品

圭谷设计5月29日消息据澎湃新闻报 道，继SD存储卡协会（SDA）之后，WiFlogo设计公司i联盟、蓝牙技术联盟和JEDEC协会（固态技术协会）等行业组织，均已恢复华为的成员资格。 WiFi联盟官网显示，华为公司出现了该联盟成员名单之列。WiFi联盟之前表示，“WiFi联盟完全遵守最近美国商 务部的命令，但并不 是撤销华为技术会员资格