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1月8日，三星电子发布2019年业绩预测，年利润减少约53%至27.7万亿韩元，创十年来最大降幅。在过去一年，不管是to B端的半导体和面板业务，还是to C端的家电和手机业务，三星电子的表现似乎都不尽如人意。进入新的一年，有关专家认为，5G的大规模应用将为三星带来喘息的机会，但中国厂商的崛起也会对三星电子造成很大的竞争压力

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

华为的“明日之后”，美国禁令将如何影响全球科技？ 日经亚洲评论报道，9月15日后，华为的境地将再一次发生变化。所有采用美国技术的非美供应商均需获得美国商务部许可才能向华为出口产品。 对于华为业务，至关重要的便是零部件，从关键半导体、面板、相机镜头乃至PCB

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

（中央社记者钟荣峰台北14日电）内存封测厂力成去年第4季税后净利新台币20.84亿元，创历史单季新高，每股税后纯益（EPS）2.68元，去年获利58.4亿元，每股税后纯益7.52元。 力成今天举行法人说明会，去年第4季合并营收193.08亿元，较去年第3季177.05亿元成长9.05%，创单季新高，比前年同期166.4亿元增加16%，去年第4季合并毛利率21.6%，较去年第3季20.1%增加1.5个百分点，较前年同期18.2%增加3.4个百分点。法人指出力成去年第4季毛利率是2017年第2季以来单季高点

三星电子于8月30日宣布，已开始批量生产业界第一款使用EUV技术的16Gbit LPDDR5 DRAM 芯片，该DRAM主要应用于智能手机市场，这批芯片的制造将采用三星第三代10nm EUV技术（1z），在韩国平泽工厂的第二条生产线生产。 此外，与上一代产品相比，采用1z工艺使得芯片封装尺寸减小了30％，因此可以在5G，更多摄像头的智能手机（手机内部空间更加狭窄）和可折叠设备的超薄设计中集成更多功能。如果是上一代的1y nm工艺则需要结合12颗芯片（包括8颗12GB芯片和4颗8GB芯片）去完成一个16GB RAM封装，而相同产能下，1z工艺仅用8颗16GB芯片就能完成同样的操作， 三星计划向智能手机制造商提供16Gbit LPDDR5封装，以增强他们在2021年在旗舰智能手机市场的地位

华尔街日报2015年7月14日报导，中国大陆清华紫光集团将以每股21美元收购美国内存大厂美光(Micron)，总计 230 亿美元，若成真，将成为中国对美国企业的最大收购案。 公司市值来看，清华紫光集团约 470 亿人民币 (约 76 亿美元)，如欲用 230 亿美元购买美光，除非有其他基金或是集团介入，以致市场传出中国大基金可能融资给紫光。 从营收表现来看，2012年美光来自中国大陆营收金额约29.4亿美元，占其营收比重35.7%

飞象网讯（一飞/文）研究公司Gartner的数据显示，全球半导体行业在2019年经历了两位数的收入下降，因为存储市场的疲软表现影响了许多顶级供应商。全球营收为4183亿美元，较2018年下降11.9%。 内存芯片占总销量的26.7%，不过收入同比下降了31.5%