单芯片

法人圈昨(4)日传出消息，高通新款采用5奈米的产品，原本交由三星代工，但因三星开发进度问题，以及出于对产能方面考量，高通5G调制解调器芯片X60、旗舰级5G手机系统单芯片(SoC)骁龙875订单转为投向台积电(2330)。业界预估，考量订单转至台积电须重新设计光罩等前置时间，预计台积电将于明(2021)年下半年开始出货。台积电对此表示，不评论市场传言及客户接单情况；高通亦表示不评论市场传言

Xilinx公司是可编程逻辑产品的完全供应商，可以提供包括半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务。公司成立于1984年，总部设在美国加州圣约瑟市，是现场可编程门阵列（FPGA）的发明者，其产品占有当今该类器件需求的半数以上，所生产的产品被应用于计算机、外围设备、电信、网络、工业控制、仪器、高可靠性/军用设备和消费电子设备等。 主营产品：半导体IC、软件开发工具、定制系统和技术支持等一整套的产品和服务

兆芯新一代开先® KX-6000G系列处理器，集成处理器核心、双通道DDR4内存控制器、高性能3D图形加速引擎、高清流媒体解码器与显示接口以及PCIe 3.0 、SATA、USB等高速IO接口，可以支持单芯片解决方案。 开先® KX-6000G系列处理器相较于兆芯上一代产品，处理器能效比提升60%，集显性能提升至4倍，芯片待机功耗降低50%，能效控制表现出色，可显著提升产品的用户体验，非常适合一体机、笔记本、便携式终端以及物联网计算平台等兼顾高性能、低功耗需求的应用领域。 请您填写以下信息，我们的工作人员将尽快与您联系，谢谢！ 请您填写以下信息，以便获取相关资料，谢谢！ 兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架构与实现技术等关键领域，构建了较为完整的知识产权体系，支撑国家产业信息安全和国家数字经济实现高质量发展

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，看好全球5G发展将自下半年开始加速，对台积电7奈米及5奈米需求持续增加，将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100～110亿美元，现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出，苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升，台积电已扩大采购设备，明年将拥有全球最大极紫外光（EUV）逻辑产能

美高森美(Microsemi)为致力于建立一个智能、安全、网络世界的半导体技术领先供应商，宣布其前身为爱特(Actel)的系统单芯片(SoC)产品事业群，推出新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片。美高森美(Microsemi)为致力于建立一个智能、安全、网络世界的半导体技术领先供应商，宣布其前身为爱特(Actel)的系统单芯片(SoC)产品事业群，推出新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片。 美高森美的低功耗，智能混合讯号和系统关键等一系列SoC，都将以最先进的65奈米嵌入式快闪制程生产，并增加一个全新可扩展的4输入查找表(LUT)架构

2015 年 10 月14日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON )，推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCamTM视频开发套件(VDK)专为促进物联网(IoT)产品采用更多的视频而开发，及加快OEM客户的相关产品上市。关键应用包括家庭自动化系统、楼宇接入设备、婴儿监视器、先进的照明控制和智能家电等

上海物麒科技有限公司是重庆物奇科技有限公司的全资子公司。母公司于2016年11月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立。 我们是一家半导体芯片公司，我们致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场

简介：东京电子有限公司从事开发、制造和销售用于平板显示器制造设备的半导体生产设备和工业电子产品。它通过以下部门运营：半导体生产设备(SPE)、平板显示器(FPD)生产设备和其他。SPE部门负责涂层/显影剂、等离子蚀刻系统、热处理系统、单芯片沉积系统、清洁系统、芯片探测仪和其他半导体生产设备的开发、制造、服务和分销

NPC-3500（M）等离子刻蚀机：NANO-MASTER 等离子刻蚀和等离子灰化机是专门设计用来满足晶圆批处理或单芯片处理，具有广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具具有*的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。 NPC-3500（M）等离子刻蚀机概述：NANO-MASTER 等离子灰化和清洗系统是专门设计用来满足晶圆批处理或者单芯片处理的广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到

超微(AMD)发表AMD Opteron A1100系统单芯片(SoC)，先前代号为“Seattle”，为资料中心提供更多元的产品和创新技术。透过与软硬件合作伙伴的紧密合作，AMD持续加速资料中心在ARM基础系统的部署时程，并推动ARM架构的产业体系支援。 AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor表示，ARM架构产业体系在资料中心市场正面临关键转折，AMD高效能处理器的加入将可为客户提供资料中心等级的ARM架构解决方案，大幅推动市场迈进