法人圈昨(4)日传出消息，高通新款采用5奈米的产品，原本交由三星代工，但因三星开发进度问题，以及出于对产能方面考量，高通5G调制解调器芯片X60、旗舰级5G手机系统单芯片(SoC)骁龙875订单转为投向台积电(2330)。业界预估，考量订单转至台积电须重新设计光罩等前置时间，预计台积电将于明(2021)年下半年开始出货。台积电对此表示，不评论市场传言及客户接单情况；高通亦表示不评论市场传言。
据消息指出，高通将把5奈米芯片订单回归台积电生产，其中，X60芯片将全数交由台积电，骁龙875则维持台积电及三星同时投片。业界推估，以目前开始重开光罩的时间推算，预计台积电5奈米投片时间将在明年第一季后，而完成封测后出货则预估在明年第二季末或第三季初左右。
业界也透露，目前台积电5奈米产能已满载，华为海思麒麟1000系列手机芯片将在120天宽限期内完成出货，9月14日之后则华为海思无法再委由台积电生产芯片，5奈米产能将多数留给苹果；而台积电5奈米目前月产能约6万片，明年第二季可望扩增至8万-9万片，台积电明年上半年5奈米也将维持满载，包括生产苹果代工订单、高通此次移转的订单；据传，还包括联发科天玑2000系列，对此，联发科表示不予评论。
＊编者按：本文仅供参考之用，并不构成要约、招揽或邀请、诱使、任何不论种类或形式之申述或订立任何建议及推荐，读者务请运用个人独立思考能力，自行作出投资决定，如因相关建议招致损失，概与《精实财经媒体》、编者及作者无涉。传美中高层15日拟会面评估