光罩

东莞宏正塑胶制品厂成立于2005年，经过7来年的不断努力与钻研生产规模发展壮大并于2007年拥有5000㎡的自建厂房及配套设施是国内最具实力，且最早生产LED日光灯外壳的厂家之一。主要产品包括铝塑管（扩光罩，条纹罩，透明罩，扩光条纹罩），双色管及各类堵头。产品的主要规格包括：T10（外径30mm)，T8(外径26mm)， T5(外径15mm)，并可根据客户特殊要求定做产品，全方位满足客户的需求

有些家长喜欢在孩子房间里开着一盏小灯，方便不时去探看。其实这样不好，可能影响小孩发育。 “松果体”是我们大脑里专门分泌褪黑激素、传递睡觉或起床信号的组织，当褪黑激素在体内浓度高时，我们就会收到要睡觉的信号，反之亦然

华虹半导体有限公司今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续，以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案，适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。新近推出的90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台1.5V 核心N型和P型MOS晶体管漏电达到0.2pA/μm，可有效延长MCU设备的待机时间

光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜板应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜板，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。 光刻掩膜板(又称光罩，英文为Mask Reticle)，简称掩膜板，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版

印刷式铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池具有高效率、低成本的潜力。利用奈米浆料印刷技术搭配不锈钢箔基板，实现轻量化、高效率、可挠式CIGS太阳电池，现阶段已分别获得效率14.6%及13.98%可挠式CIGS太阳电池及次模组之技术。可创造未来电子产业新商机，如:超轻量充电电源、携带或穿戴装置电源、物联网自主电力、轻屋顶PV等应用

光罩护膜 / 薄膜是极紫外 (EUV) 光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰 ASML、日本三井化学主导，而韩国 S&S Tech 等后来居上者也是主要供应商之一。 韩媒 ETNews 报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达 88% 的 EUV 薄膜，有助于实现供应链多元化和稳定。据证实，这款透光率 88% 的 EUV 薄膜产品已经可以大规模生产

近日，有消息称，英特尔与台积电就先进制程达成合作，具消息透露，英特尔将率先使用台积电的3纳米制程，来生产英特尔所需的绘图芯片和服务器、处理器，将于22年第2季度开始，在南竹18b厂投片生产，预计到22年7月开始批量生产。 英特尔这一举动，意味着英特尔已经肯定台积电3纳米制程技术。台积电董事长刘德音曾表示，“英特尔是台积电的客户，而且也相信英特尔也会采用台积电创新的技术”

本文摘要：普渡大学研究人员研发出有一种新技术——基于激光诱导超强塑性的卷对卷（RolltoRolllaser－inducedsuperplasticity）工艺制程，可用作印刷生产超强较慢纳米量级的电子器件。这种工艺类似于报纸印刷的卷对卷印刷工艺，可以制作出更平滑、更加坚硬的用作生产高速电子器件的金属线路，大大提高了电子器件的生产速度。手机、笔记本电脑、平板电脑和许多其他电子设备依赖其内部的金属线路来构建信息的高速处置

Night Seminar 究晚 － 摄影师破渡(张道慈)将邀请不同的摄影师于谷居二楼展开摄影对谈，聊聊生活，聊聊作品，带你进入摄影师每张照片后不为人知的秘密。 男煌就像是一位追逐电影色彩的摄影师，“富电影感的”是他的作品专属形容词。他的人像摄影作品宛如过往的老电影，具有鲜艳的色彩和故事性的构图，令观者不禁驻足静待接下来的剧情展开

3月16日，在日韩首脑会面之后，日本宣布取消对韩国的半导体技术出口限制，双方四年前引发的争议就此平息，韩国半导体被关键材料卡脖子的难题解除。 2019年7月份，由于两国在历史问题上的争议，日本宣布限制对韩国出口三种关键的半导体材料，分别是光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢，他们是半导体及面板生产中的重要材料之一，也是韩国三星、SK海力士等芯片巨头进口的主要来源。 在半导体材料领域，日本是全球最大的半导体材料生产国，日本在半导体材料里长期保持绝对优势，生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额