美高森美(Microsemi)为致力于建立一个智能、安全、网络世界的半导体技术领先供应商，宣布其前身为爱特(Actel)的系统单芯片(SoC)产品事业群，推出新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片。美高森美(Microsemi)为致力于建立一个智能、安全、网络世界的半导体技术领先供应商，宣布其前身为爱特(Actel)的系统单芯片(SoC)产品事业群，推出新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片。
美高森美的低功耗，智能混合讯号和系统关键等一系列SoC，都将以最先进的65奈米嵌入式快闪制程生产，并增加一个全新可扩展的4输入查找表(LUT)架构。和前代相比，密度将增加一倍，效能将提升两倍。新平台将维持该公司在低功耗的领导地位，动态功耗将可降低百分之六十五，同时加强闪存(Flash)Freeze功能来提供更低的静态电流。
未来的元件将包括符合工业标准的总线界面，并可整合硬式硅智财，如嵌入式微处理器核心，数字信号处理器(DSP)区块，高速收发器，内存界面，非挥发性闪存和可程式类比。
美高森美的SoC产品事业群行销及业务资深副总裁Jay Legenhausen表示，在现今的设计中，对低功耗，完整的容错机制，安全性与整合度的需求越来越多，这些需求在设计上是无可妥协的。随着进入65奈米制程，密度的增加以及功耗与效能的改善，能符合工业，医疗，军事/航太，航空电子，通讯，和消费市场上更多的需求。
美高森美和联电率先向市场推出65奈米嵌入式快闪制程。公司内部已完成首个硅晶圆样品。 美高森美的SoC产品事业群同时也针对在商业和工业市场上的先期采用厂商，展开其客户先导计划，使这些厂商能提早使用其下一代设计。